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摘 要:本发明公开了一种导电浆料及其制备与应用,所述导电浆料由如下质量比的原料组成:光热双重固化树脂1份,稀释剂1.5~4份,银粉0.5~11份;所述光热双重固化树脂为含丙烯酸基的树脂;所述稀释剂沸点80℃~180℃、粘度1mPa·s~2mPa·s、表面张力20mN/m~30mN/m,易挥发;所述银粉粒径为0.1~1μm;本发明所述导电浆料选用光热双重固化树脂作为固化基体,可以用热固化来弥补因填料对光散射、折射、吸收而造成的不能深度固化。同时,以稀释剂/触变剂相互调节的办法,使本浆料保证3D喷墨打印喷射要求的同时又具有良好的稳定性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610195292.8 | 专利名称: | 一种导电浆料及其制备与应用 |
申请日: | 2016-03-31 | 申请/专利权人 | 浙江工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 浙江省杭州市下城区潮王路18号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01B1/22搜分类 导电浆料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |