发明专利已授权

一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法

📄 申请号：CN201610153173.6 📄 发布日：2025/09/22

著录项目信息

申请日

2016-03-17

申请人

西安工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_22

IPC 分类号

H01B1_22 , H01B13_00 ,

技术画像

所属领域

电子浆料电子浆料微胶囊技术导电材料表面改性

应用场景

电子元器件制造, 印刷电路板, 太阳能电池电极, 导电线路

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摘要

本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法，具体为：1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理，得到表面干净的纯铜粉；2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯，然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂；称取丙烯酸树脂添加到混合有机溶剂中，并依次进行超声波振荡分散及水浴加热处理，得到微胶囊壁材溶液；3)将纯铜粉添加到微胶囊壁材溶液中，采用搅拌和超声波振动分散的方式使纯铜粉与微胶囊壁材溶液混合，再依次进行静置沉淀、清洗及干燥处理，完成对铜粉的丙烯酸微胶囊包覆处理。本发明电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法，能有效提高铜粉的抗氧化能力，对铜电子浆料导电性能的提高具有重要的意义。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20250808

?? 专利权的转移：

20250620

?? 专利权的转移：

20210202

?? 专利权的转移：

20170829

✅ 授权

20160713

?? 实质审查的生效：

20160615

📄 公开

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