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摘 要:本发明涉及一种新型导电硅胶结构,包括导电硅胶基体,所述导电硅胶基体内设置有金属导体。通过在导电硅胶基体内设置金属导体,大大降低了导电硅胶的电阻率,便于大电流通过导电硅胶,进而实现导电硅胶在电力传输上的应用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711113684.6 | 专利名称: | 一种新型导电硅胶结构 |
申请日: | 2017-11-13 | 申请/专利权人 | 北方民族大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 宁夏回族自治区银川市西夏区文昌北路204号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01B1/22搜分类 导电胶 密封胶 胶黏剂搜索 |
公开/公告日: | 2018-03-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107833652A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/01/03 | 授权 | |
2018/04/17 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01B 1/22 专利申请号: 201711113684.6 申请日: 2017.11.13 |
2018/03/23 | 公开 |