一种可变刚度三自由度气动柔性驱动器及其制备方法，旨在解决现有技术中气动柔性驱动器无法贴合仿生设计实现刚度的可变调节，驱动器本身的承载能力较差，以及刚度调节过程的响应速率较低的技术问题。本发明包括驱动器本体，驱动器本体的一端设有沿其长度方向布置的安装槽，安装槽中嵌设有变刚度模块，变刚度模块包括液态金属、防护壳和加热件，液态金属封装在防护壳内部，驱动器本体内部开设有若干个气腔，气腔沿驱动器本体的长度方向布置，插设在驱动器本体上的气管的一端与所述气腔连通，气管的另一端延伸至驱动器本体外部。
📄 202010633651X
📂 B25J9_10
👤 浙江工业大学
📅 2020-07-02
一种35kV防雷绝缘子横担，包括横担本体和两个金属封装件；横担本体采用玻璃钢制成，横担本体呈矩形管状，横担本体的前侧壁和后侧壁上均沿轴向均布有两个孔，两个金属封装件分别套装固定于横担本体的两端，金属封装件的上表面相对横担本体的上侧壁上翘一定角度。还提供一种35kV防雷绝缘子横担的生产方法。本发明取代了传统的铁横担，采用玻璃钢制成的横担本体来加强绝缘子的绝缘功能，两端上翘的金属封装件符合绝缘子安装的上挠要求。具有绝缘性能优异、耐污等级高、便于开展带电作业、施工维护简便的特点，降低了架空线路的运行维护工作量，提高了架空绝缘线路运行的可靠性。
📄 2019100812967
📂 H01B17_14
👤 上海世林电力技术发展有限公司
📅 2019-01-28
本实用新型公开了一种用于金属封装的硅铝合金盒体，包括盒体本体、封装槽、封装工位、顶盖、散热固定组件和安装组件，所述盒体的底端内壁开设有封装槽，所述封装槽的顶端表面设置有若干个封装工位，所述盒体的顶端外壁固定安装有顶盖，所述顶盖的顶端设置有散热固定组件，所述盒体底端外壁设置有安装组件；该实用新型，使用方便，便于固定安装，通过散热固定组件的设置，能有效的对盒体内的电路板进行散热，防止过热影响电路板使用寿命，且盒盖能快速方便的固定在盒体上，通过安装组件的设置，能将盒体卡接安装在安装卡板处，无需通过螺丝固定，避免拆装不便，且安装牢固，能有效避免晃动给盒体带来的影响。
📄 2019223748462
📂 H01L23_10
👤 江苏华能节能科技有限公司
📅 2019-12-26
已申报项目
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路器件的金属封装外壳，包括壳体，壳体的上端设置有壳盖，壳体的左右两侧上端均开设有限位槽，限位槽内设置有定位机构，用于对盖合在壳体上的壳盖进行限位，壳体的外侧设置有多组导向机构，用于对壳盖进行定位，定位机构包括定位块、滑块和弹簧，定位块设置在壳体的外侧且其一端贯穿进限位槽的内部，定位块远离限位槽的一端呈斜坡状，滑块滑动设置在限位槽的内部，滑块的一侧与定位块连接，用于对定位块进行限位，弹簧设置在限位槽的内部；本实用新型在使用时，壳体和壳盖之间拆装更为的简单方便，并且壳盖盖合在壳体上后与壳体的连接更为的稳定。
📄 2024212947571
📂 H01L23_04
👤 合肥和瓷科技有限公司
📅 2024-06-06
本实用新型公开了一种高散热金属封装光敏二极管，包括底板，底板上设有外壳，外壳顶端设有顶盖，顶盖下方设有光敏芯片，光敏芯片一侧设有正极引脚，另一侧设有负极引脚，光敏芯片下方设有若干导热条，光敏芯片通过导热条、正极引脚、负极引脚与底板连接，底板下方设有若干散热片，本实用新型的具有较高的稳定性，散热功能与抗振动性。
📄 202121666527X
📂 H01L23_06
👤 泗阳县铭鑫电子股份有限公司
📅 2021-07-22
本申请涉及金属封装外壳领域，且公开了一种便于组装的金属封装外壳，包括外壳体，所述外壳体的上表面卡接有金属盖体，所述外壳体的两侧设置固定元件，所述金属盖体的下表面固定连接有四个上定位块，所述外壳体的上表面固定连接有四个下定位块，所述固定元件包括锁紧块、复位弹簧和锯齿块，所述锁紧块的顶端与金属盖体的下表面固定连接，所述锯齿块设置为两个，所述锁紧块的底面固定连接有弧形导向块。本申请通过设置固定元件，利用两个锯齿块对锁紧块进行锁紧，进而实现外壳体和金属盖体的组装工作，推动两个防滑推块，带动两个锯齿块松开锁紧块即可完成拆卸工作，结构精简，提高了工作人员组装的便捷性。
📄 2023218801028
📂 H05K5_02
👤 合肥亚达胶带有限责任公司
📅 2023-07-18
本发明提供一种集成电路金属封装深度学习缺陷检测方法，该方法首先设计带Transformer的多尺度生成对抗网络GAN，将其命名为MST‑GAN，用于在多个尺度上捕获样本的内在模式，生成多尺度无缺陷模板；然后，设计多尺度权重掩膜来抑制多尺度差分图像中的重建误差；最后在线检测阈值图像中的潜在缺陷并得到缺陷定位；该方法解决了以往GAN会在生成模板中引入大量干扰噪声的问题。提出多尺度权重掩膜方案用于抑制重建误差，提出多尺度自适应阈值，用于突出加权图像的潜在缺陷，提出基于图像块的多尺度缺陷评估方案，对阈值化后多尺度图像的潜在缺陷进行多尺度的充分评估。
📄 2022102434870
📂 G06T7_00
👤 无锡享源信息科技有限公司
📅 2022-03-11
本发明公开了一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层、芯片和导电金属和若干环氧塑封层，玻璃基板置于底层，再布线层置于玻璃基板与环氧塑封层之间以及各层环氧塑封层之间，芯片焊接于再布线层上，若干导电金属堆叠置于再布线层上，环氧塑封层内芯片和导电金属之间填充有环氧塑封料。本发明能够解决引脚数目制约芯片封装的问题，导电金属封装的设计，使线路板制作效率大大提升，并且可以实现多层不同尺寸不同高度及不同性能芯片集成封装，具有良好的应用前景。
📄 2021105847851
📂 H01L23_15
👤 广东工业大学
📅 2021-05-27
柿子坊 · 知识产权运营
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