发明专利已授权

一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法

📄 申请号：CN202110584785.1 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2021-05-27

申请人

广东工业大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_15

IPC 分类号

H01L23_15 , H01L23_31 , H01L25_065 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装系统级封装先进封装工艺

应用场景

消费电子, 高性能计算, 5G通信, 汽车电子, 物联网

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种使用玻璃基板的系统级扇出型封装结构及其加工方法，属于芯片封装技术领域。包括玻璃基板、再布线层、芯片和导电金属和若干环氧塑封层，玻璃基板置于底层，再布线层置于玻璃基板与环氧塑封层之间以及各层环氧塑封层之间，芯片焊接于再布线层上，若干导电金属堆叠置于再布线层上，环氧塑封层内芯片和导电金属之间填充有环氧塑封料。本发明能够解决引脚数目制约芯片封装的问题，导电金属封装的设计，使线路板制作效率大大提升，并且可以实现多层不同尺寸不同高度及不同性能芯片集成封装，具有良好的应用前景。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220517

✅ 授权

20210914

?? 实质审查的生效：

20210827

📄 公开

一种静电场控制的芯片阵列扩张和巨量转移方法及其系统

当前第 / 件

一种防静电抛光层、抛光垫及其制备方法和应用

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_15)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：15 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)