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本发明涉及一种嵌入式高散热扇出型封装结构，包括均带有凸点的芯片、开有凹槽的石墨烯载板、塑封层、固定层、阻焊层、再布线层、介电层以及焊球；所述介电层覆盖在所述石墨烯载板上，所述再布线层覆盖在所述介电层上，所述芯片的背面通过所述固定层粘结在所述石墨烯载板的凹槽内，所述芯片与所述再布线层通过引线键合，所述塑封层包裹在所述芯片上，所述焊球连接在所述再布线层的上方，所述阻焊层设置在所述再布线层的上方。本发明的嵌入式高散热扇出型封装结构为芯片的扇出型封装提供了稳定的支撑，而且大大提高了封装结构的散热效果。

一种超声引线键合超声波频率自调整方法，其特征在于，包括如下步骤，1)通过测量电路采集超声波发生器的电信号；2)对步骤1)所采集到的超声波发生器的电信号送入信号分析和处理模块利用快速傅立叶变换FFT进行处理，计算出键合工具的固有频率；3)信号分析和处理模块自动提取此固有频率，然后发送给控制系统，控制系统对超声波发生器加载频率自动检测，同时接受来自信号分析处理模块的固有频率，将超声波发生器频率和此固有频率进行比较，并调节和控制超声波发生器(1)的频率，使其与固有频率相等；本发明的有益效果：本发明实现键合过程中超声频率的自动调整，通过系统设计可有效提高键合成功率，适合推广使用。

本实用新型涉及一种引线键合检测机，包括有机架以及安装于机架上的传感器机构和夹具机构，引线键合放置在夹具机构上，传感器机构对引线键合进行扫描，传感器机构包括有支架、横向驱动组件、纵向驱动组件和测量仪，横向驱动组件安装于支架上，横向驱动组件驱动纵向驱动组件横向移动，纵向驱动组件驱动测量仪移动，横向驱动组件和纵向驱动组件结构相同，测量仪为白光干涉同轴3D位移测量仪。上述引线键合检测机，能够通过白光干涉同轴3D位移测量仪，扫描形成的图像通过测量软件对引线键合进行检测，从而可以高速测量线径细至25微米的引线键合加工后的引线高度和位置度，以实现高精度测量，提高检测效率。

本发明公开少模光纤和硅基多模芯片耦合结构及制备方法，属于光学元件、系统或仪器技术领域。耦合结构包括硅基多模芯片、少模光纤、少模光子引线键合波导、光纤底座；硅基多模芯片包含硅衬底、埋氧层、硅基波导、上包层、亚波长光栅倒置级联锥形波导、对准标记；少模光纤包括纤芯和包层；少模光子引线键合波导包含亚波长光栅倒置级联锥形波导上方的方形波导、过渡波导、弯曲波导；光纤底座是一个用于固定芯片以及光纤位置的阶梯型底座。硅基多模芯片与少模光纤通过上层少模光子引线键合波导和下层亚波长光栅倒置级联锥形波导组合的少模耦合结构连接，增强模式杂化效应，实现硅基矩形矢量模与少模光纤圆形线偏振模匹配。

本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。

本发明公开了一种基于神经网络的光子引线键合参数预测方法，包括确定影响双光子聚合直写技术的环境参量和键合控制参量，制作数据集；对数据集进行归一化处理并划分为训练集及测试集；构建以全连接前馈神经网络为基础的光子引线键合参数预测模型；通过优化隐藏层层数和节点数，使损失函数收敛，训练完成后得到目标光子引线键合参数预测模型；通过该模型可预测飞秒激光器的输出参量。进一步，本发明还提出了一种电子设备、光子引线键合控制系统及控制方法。本发明能有效提高光子引线键合工艺在光子器件互连时的耦合效率，降低人为调控成本，提高半导体工艺精度。