发明专利已授权

少模光纤和硅基多模芯片耦合结构及制备方法

📄 申请号：CN202310562365.2 📄 发布日：2026/08/18

著录项目信息

申请日

2023-05-18

公开号

CN116520499B

公开日

2025-10-24

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G02B6_30

IPC 分类号

G02B6_30 , G02B6_124 , G02B6_122 , G02B6_13 , G02B6_138 , G02B6_132 , G02B6_12 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

数据中心光互连, 光通信系统, 硅光子集成, 光纤传输网络, 片上光互连

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开少模光纤和硅基多模芯片耦合结构及制备方法，属于光学元件、系统或仪器技术领域。耦合结构包括硅基多模芯片、少模光纤、少模光子引线键合波导、光纤底座；硅基多模芯片包含硅衬底、埋氧层、硅基波导、上包层、亚波长光栅倒置级联锥形波导、对准标记；少模光纤包括纤芯和包层；少模光子引线键合波导包含亚波长光栅倒置级联锥形波导上方的方形波导、过渡波导、弯曲波导；光纤底座是一个用于固定芯片以及光纤位置的阶梯型底座。硅基多模芯片与少模光纤通过上层少模光子引线键合波导和下层亚波长光栅倒置级联锥形波导组合的少模耦合结构连接，增强模式杂化效应，实现硅基矩形矢量模与少模光纤圆形线偏振模匹配。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于鲁棒性的多无人机辅助移动边缘计算方法

当前第 / 件

基于特征降维和图卷积的海洋网络入侵检测方法及系统

同领域国内专利 · IPC: (G02B6_30)

G02B6_00 G02B6_02 G02B6_024 G02B6_028 G02B6_032 G02B6_036 G02B6_04 G02B6_06 G02B6_10 G02B6_12 G02B6_122 G02B6_124 G02B6_125 G02B6_126 G02B6_13 G02B6_14 G02B6_245 G02B6_25 G02B6_255 G02B6_26 G02B6_27 G02B6_28 G02B6_293 G02B6_30 G02B6_34 G02B6_35 G02B6_36 G02B6_38 G02B6_42 G02B6_44 G02B6_46 G02B6_48 G02B6_50 G02B6_52 G02B6_54 覆盖35个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：3 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)