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    • 已下证
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2023207993560 一种带冷却功能的焊管挤压辊结构 复制

领域:焊接  分类: B23K37/00

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2025/04/30 2023203512612 一种焊管机组挤压辊 复制

领域:其他  分类: B23K37/053

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2025/04/30 2023203512538 一种焊管挤压辊的基座结构 复制

领域:焊接  分类: B21D5/14

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2025/04/30 2023203512491 一种具有加热功能的焊管挤压辊 复制

领域:焊接  分类: B21D5/14

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2025/04/30 2023203501567 一种焊管挤压辊的侧辊锁紧机构 复制

领域:锁具  分类: B21D5/14

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2025/04/30 2022215997446 配合高频焊管机制造异形管件用的焊管模具 复制

领域:管件  分类: B23K37/053

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2025/04/30 2022211550700 一种厚壁焊管焊接用的焊管挤压模具 复制

领域:焊接  分类: B21D37/10

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2025/04/30 2022211030053 孔径可调的高频焊管机用螺旋焊管模具 复制

领域:模具  分类: B23K13/01

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2025/04/30 202220791078X 一种用于高频焊管机的焊管模具 复制

领域:模具  分类: B23K13/00

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2025/04/30 2022206562799 一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/495

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2025/04/30 2021101890778 一种视觉感知自适应的LED调光兼容方法 复制

领域:LED  分类: H05B45/30

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2025/04/30 2021101889450 一种高线性度TRIAC调光兼容LED驱动电路 复制

领域:电路板  分类: H05B45/375

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2025/04/29 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机 复制

领域:芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工  分类: H01L21/67

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2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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