领域：玻璃  分类： C03C10/14

领域：复合材料  分类： C04B35/83

领域：其他  分类： G16C60/00

领域：光学仪器  分类： H04L9/08

领域：集成电路  分类： H04L9/08

领域：板材加工  分类： B23Q3/00

领域：交通工具  分类： E01F13/02

领域：半导体  分类： H01L21/67

领域：涂料

领域：其他  分类： B01D46/88

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：电机 高压断路器  分类： H02P21/00

领域：其他  分类： C07F7/10