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摘 要:本发明涉及一种高热导率微晶玻璃基板材料,它是由以硼二氧化硅、三氧化二硼、氧化锌、氧化钠等组份的硅酸盐玻璃为主要材料组成,配加工业氮化铝、三氧化二铝等组份加工而成。该高热导率微晶玻璃基板配方重量百分组成是:二氧化硅:60-70%,氮化铝:20-30%,三氧化二硼:5-10%,氧化锌1-4%,三氧化二铝:1-4%,氧化钠:1.5-3%。经配制、熔融、水淬、再配制、成型、结晶化处理即可制成高热导率微晶玻璃基板,在该基板上印刷厚膜电阻电路即可制成直热式加热器。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201210230179.0 | 专利名称: | 一种高热导率微晶玻璃基板材料 |
申请日: | 2012-06-30 | 申请/专利权人 | 新化县维新电子有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖南省新化县上梅镇圆株岭 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C03C10/14搜分类 玻璃搜索 |
公开/公告日: | 2016-02-03 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN103466950B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |