发明专利已授权

一种高热导率微晶玻璃基板材料

Name: 一种高热导率微晶玻璃基板材料
Brand: 新化县维新电子有限公司
SKU: 2012102301790
Availability: InStock

📄 申请号：CN201210230179.0 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2012-06-30

公开号

CN103466950B

公开日

2016-02-03

申请人

新化县维新电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C03C10_14

IPC 分类号

C03C10_14

技术画像

所属领域

微晶玻璃材料微晶玻璃材料无机非金属材料电子基板材料

应用场景

集成电路基板, LED封装基板, 半导体封装, 功率器件散热, 电子器件绝缘基板

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摘要

本发明涉及一种高热导率微晶玻璃基板材料，它是由以硼二氧化硅、三氧化二硼、氧化锌、氧化钠等组份的硅酸盐玻璃为主要材料组成，配加工业氮化铝、三氧化二铝等组份加工而成。该高热导率微晶玻璃基板配方重量百分组成是：二氧化硅：60-70％，氮化铝：20-30％，三氧化二硼：5-10％，氧化锌1-4％，三氧化二铝：1-4％，氧化钠：1.5-3％。经配制、熔融、水淬、再配制、成型、结晶化处理即可制成高热导率微晶玻璃基板，在该基板上印刷厚膜电阻电路即可制成直热式加热器。

常见问题

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是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN103466950B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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