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2025/10/28
2021-12-03
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2021217323049
实用新型
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一种圆锯片磨削机
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IPC分类号:
B23D63/14
所属领域:机械制造 金属加工设备
应用场景:用于圆锯片的自动化磨削加工,提升锯片锋利度及使用寿命;适用于木材加工、金属切割等产业的批量生产场景。
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已下证 |
是 |
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2025/10/27
2021-04-13
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2020219898192
实用新型
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用于抛光的真空玻璃修复装置
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IPC分类号:
B24B7/24
所属领域:玻璃修复技术领域 真空处理技术 表面抛光技术
应用场景:修复破损的玻璃或钢化玻璃;在真空环境下对玻璃进行抛光处理;解决玻璃表面划痕、裂痕等问题,延长玻璃使用寿命;适用于建筑、汽车等行业的玻璃修复场景
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-05-14
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2023221290672
实用新型
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一种球面圆度检测辅助装置
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IPC分类号:
G01B11/24
所属领域:机械制造 测量与检测技术 航空航天零部件加工
应用场景:航空发动机球面零件圆度检测;飞机起落架部件加工质量控制;飞行模拟器球形关节精度校准
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2022-03-08
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202121983378X
实用新型
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一种阶梯式圆鼻刀
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IPC分类号:
B23C5/10
所属领域:医疗器械制造 机械加工
应用场景:微创手术中软组织切割与止血;精密机械加工中的分层切削
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已下证 |
是 |
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2025/10/27
2022-02-22
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2021219842168
实用新型
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一种结构强度高的圆鼻刀
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IPC分类号:
B23C5/02
所属领域:机械制造 金属加工刀具设计
应用场景:数控机床加工;高强度材料切割;精密零件成型
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已下证 |
是 |
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2025/10/27
2022-03-08
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202121984195X
实用新型
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一种具有防护功能的圆鼻刀
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IPC分类号:
B23B27/00
所属领域:医疗器械制造 机械加工
应用场景:微创手术中的组织切割与防护;精密机械加工中的刀具保护
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已下证 |
是 |
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2025/10/27
2023-05-16
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2022231774827
实用新型
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一种具有防护功能的圆鼻刀
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IPC分类号:
B23C5/00
所属领域:机械加工 医疗器械
应用场景:工业切割加工中防止刀具意外伤害;手术操作中降低组织损伤风险
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已下证 |
是 |
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2025/10/27
2023-05-05
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2022236127486
实用新型
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一种圆网印花机的输浆装置sxy
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IPC分类号:
B41F15/40
所属领域:纺织机械 印染设备
应用场景:圆网印花机输浆过程优化; 纺织印染行业自动化生产; 解决传统输浆装置易堵塞、供浆不均匀问题
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2023-04-07
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2022219420230
实用新型
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一种汽车零配件生产用抛光设备
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IPC分类号:
B24B29/02
所属领域:机械制造 表面处理技术
应用场景:汽车零配件生产线中的金属部件抛光;提高复杂曲面零件的表面光洁度;替代人工的自动化抛光工序
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-23
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202323481484X
实用新型
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一种半导体晶圆片存放设备
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IPC分类号:
B65D25/10
所属领域:半导体制造 自动化设备
应用场景:半导体晶圆片的自动化存储与运输;防止晶圆污染或损坏;提高晶圆生产效率
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-23
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2023234820145
实用新型
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一种半导体晶体强度检测装置
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IPC分类号:
G01N3/08
所属领域:半导体制造 材料检测技术 自动化测试设备
应用场景:半导体晶圆质量检测;芯片制造流程监控;晶体缺陷分析与筛选
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已下证 |
否 |
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2025/10/27
2024-07-09
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2023232324263
实用新型
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一种半导体晶圆加工用工装
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IPC分类号:
B25B11/00
所属领域:半导体制造 机械工装设计
应用场景:半导体晶圆加工中的定位与固定;提高晶圆加工精度与效率;防止晶圆表面损伤
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2025/10/27
2024-09-17
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2023232519420
实用新型
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一种半导体加工冷却装置
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IPC分类号:
F25D31/00
所属领域:半导体制造 机械冷却系统设计
应用场景:半导体晶圆加工中的温控场景;高精度设备散热场景
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2025/10/24
2025-04-01
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202420599051X
实用新型
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一种半导体废气处理设备新型涂层波纹管
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IPC分类号:
B01D46/681
所属领域:半导体制造设备 废气处理技术 环保材料
应用场景:半导体制造过程中的腐蚀性废气排放处理;工业废气净化系统;高温酸碱环境管道输送
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2025/10/23
2022-03-01
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2021220232026
实用新型
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一种用于通讯设备半导体加工的夹持装置
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IPC分类号:
H01L21/687
所属领域:半导体制造技术 机械夹持装置设计
应用场景:通讯设备半导体芯片加工中的精密定位与固定;防止薄型晶圆在加工过程中因震动或受力不均导致破损
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