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    • 发明
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/05/09 2024217328756 一种电池管理芯片的组装定位装置 复制

领域:电池

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
2025/05/09 2024212695867 一种芯片探针卡对位调整装置 复制

领域:集成电路

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/05/08 2022211541383 物料自动分拣设备 复制

领域:其他  分类: B07C5/10

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/05/08 2024104843715 一种微流控芯片协同热压键合调控方法 复制

领域:集成电路  分类: B01L3/00

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/08 202311298240X 一种球栅阵列封装芯片热应力仿真方法 复制

领域:半导体  分类: G06F30/398

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/08 2024217829675 一种净化板加工分拣机 复制

领域:其他

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
2025/05/08 2024217878173 一种机械零件加工用分拣装置 复制

领域:机械制造

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
2025/05/07 2021102241040 基于硅光子集成芯片的CVQKD系统及方法 复制

领域:光学仪器  分类: H04L9/08

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/07 2022106915278 基于硅基集成芯片的CVQKD系统及分发方法 复制

领域:集成电路  分类: H04L9/08

已下证 发明 咨询 收藏
2025/05/07 2020208511152 一种鲜茶叶快速分拣设备 复制

领域:农业种植  分类: B07C5/342

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/05/07 2024114026104 一种芯片贴片机及芯片贴片方法 复制

领域:集成电路  分类: H01L21/683

授权未缴费 发明 24000.0元 收藏
2025/05/06 2024115485691 一种芯片封装多层叠装设备 复制

领域:半导体  分类: H01L21/67

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/05/06 202421948106X 一种LED灯芯片封装结构 复制

领域:LED

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/05/06 2024207746534 一种记忆橡筋的分拣装置 复制

领域:其他  分类: B07C5/34

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/05/06 2024207502366 一种智能分拣的冲床下料装置 复制

领域:自动化技术

授权未缴费 实用新型 2500.0元 收藏
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