一种微流控芯片协同热压键合调控方法

摘     要：本发明提供了一种微流控芯片协同热压键合调控方法，包括：根据微流控芯片功能要求设计微通道结构；微流控芯片热压键合预实验；判断微流控芯片热压键合质量是否达标；统计键合强度达标时微通道形变量；开展压缩蠕变实验构建材料本构模型；构建热压仿真模型开展仿真模拟；分析仿真结果，计算键合强度达标时微通道的形变量；判断材料本构模型是否精准；补偿微通道形变或增加聚能筋微结构；开展仿真模拟，计算并判断优化后微通道形变量是否达标；制备、进行热压键合质量验证，判断键合质量是否达标。本发明能够准确预测键合过程中微通道的变形，能够确定有效的方式来控制和最小化这种变形，确保微流控芯片的高结合强度和可靠性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注