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| 专利/申请号： | CN202410484371.5 | 专利名称： | 一种微流控芯片协同热压键合调控方法 |
| 申请日： | 2024-04-22 | 申请/专利权人 | 杭州震云实业有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区仓前街道鼎创财富中心2幢3层3040室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B01L3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-05-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216602327U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 74 | 所属领域： | 集成电路 微流控芯片专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供了一种微流控芯片协同热压键合调控方法，包括：根据微流控芯片功能要求设计微通道结构；微流控芯片热压键合预实验；判断微流控芯片热压键合质量是否达标；统计键合强度达标时微通道形变量；开展压缩蠕变实验构建材料本构模型；构建热压仿真模型开展仿真模拟；分析仿真结果，计算键合强度达标时微通道的形变量；判断材料本构模型是否精准；补偿微通道形变或增加聚能筋微结构；开展仿真模拟，计算并判断优化后微通道形变量是否达标；制备、进行热压键合质量验证，判断键合质量是否达标。本发明能够准确预测键合过程中微通道的变形，能够确定有效的方式来控制和最小化这种变形，确保微流控芯片的高结合强度和可靠性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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