本实用新型涉及电子陶瓷元件加工技术领域，特别公开了一种电子陶瓷元件钻孔装置，包括基座，基座上端部对称开设有燕尾槽，基座上端部中心处固定安装有固定柱，固定柱两端均螺纹安装有螺纹环，固定柱上对称固定安装有第一弹簧，两个燕尾槽内部对称滑动安装有L形板，两个L形板下端部均对称固定安装有燕尾块，两组燕尾块分别滑动安装在两组燕尾槽中，两个L形板内部均滑动安装有夹持机构；夹持机构包括滑板，两个滑板分别滑动安装在两个L形板中，两个滑板内部均螺纹安装有第一螺杆，两个第一螺杆分别转动安装在两个L形板中，该设备避免了传统装置因固定尺寸导致的适用范围局限，显著提升了设备的通用性和使用场景的多样性。
📄 2025211845397
📂 B28D1_14
👤 成都湛艺电子科技有限公司
📅 2025-06-11
本实用新型涉及陶瓷技术领域，公开了一种陶瓷生产用内加热烧结设备，包括箱体，箱体的底端设置有底座，箱体的前端开设有箱门，箱体的内部通过导轨活动连接有支撑台，支撑台的顶部两侧安装有升降机构，箱体的内部顶端安装有加热元件。本实用新型中，通过设置升降机构将陶瓷放置入载板上，通过分隔板进行限位后，可带动陶瓷根据需求进行高度的便捷调节，使陶瓷可控制与顶部加热元件的距离，从而保证满足不同陶瓷进行热处理时的热需求，同时通过开设对流槽，保证两侧加热管在进行热传递时，整体的流通性，进而缺乏陶瓷各面的受热均匀性，通过设置限位机构可便捷将加热管进行拆卸，解决现有技术在对加热管更换维修时便利性较差的问题。
📄 2024211378268
📂 F27B17_00
👤 洛阳锟铻新材料科技有限公司
📅 2024-05-23
本发明涉及一种压电性能稳定性强的高温电子陶瓷材料及制备方法，其制备的电子陶瓷材料相对密度高、结晶良好，有效提高了压电陶瓷的高温稳定性，对在高温环境下的压电驱动器以及压电传感器有很好的应用前景。本发明采用下述材料制备：PbO、Bi2O3、Sc2O3、TiO2和ZrO2粉末，PbO、Bi2O3、Sc2O3、TiO2、ZrO2的摩尔比为64:18:17.28:64:1.44。本发明包括以下步骤：（1）预烧结；（2）固相烧结：烧结过程分为三步：①将压好的陶瓷片放在烘箱内，保温1h；②在马弗炉内缓慢升温至排胶温度，保温2h；③升温至烧结温度并在同组分气氛保护下保温2h烧结成瓷，自然冷却至室温。
📄 2019111051137
📂 C04B35_49
👤 西安工业大学
📅 2019-11-13
本发明公开了一种具有高储能密度和效率的钛酸铋钠基电子陶瓷的制备方法，克服了现有技术中钛酸铋钠基储能陶瓷能量存储性能不佳的问题，制备的产品能量存储密度以及效率高、电学稳定性好。本发明的材料化学组成为(1‑x)((Bi0.5‑yLayNa0.5)0.94Ba0.06TiO3)‑xSr(Sc0.5Nb0.5)O3，其中x＝0.05‑0.2，y＝0.03。该陶瓷的制备工艺简单，可重复性高，对配方组分进行化学比例的计算，称量高纯的原料粉末，经球磨烘干、预烧结、造粒压片、高温烧结，制得具有高储能密度和效率的钛酸铋钠基电子陶瓷。该钛酸铋钠基电子陶瓷材料储能密度最大值为1.83J/cm3，储能效率为83％。
📄 2020100371079
📂 C04B35_475
👤 西安工业大学
📅 2020-01-14
本实用新型提供一种倒角装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有承重板，所述底座底部的两侧均固定连接有承重座，两个所述承重板的顶部之间固定连接有横向调节组，所述横向调节组包括顶座，所述顶座固定连接于两个所述承重板的顶部之间，所述顶座的底部开设有活动槽，所述活动槽内壁的两侧之间固定连接有滑杆，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过横向调节组可带动升降倒角机进行左右移动调节，从而可以根据所要加工的陶瓷管倒角需求进行外管面端口倒角或者内管面端口倒角，并且可根据管径进行快速调节，有效扩大了对陶瓷管倒角加工的范围，提高了装置使用适配性，提高了陶瓷管倒角加工效率。
📄 2023213180793
📂 B24B9_06
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-05-29
本实用新型提供一种陶瓷管壳压接封装结构，包括底板，其顶面的两侧均开设有两个第一滑槽，其顶面的两端均开设有两个第二滑槽；四个第一U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；四个第二U形板，分别设于四个所述第一滑槽内；若干固定柱，均竖直设于所述底板上，且所有所述固定住均位于由所述第一滑槽和所述第二滑槽构成的矩形区域内；上盖，扣置于所述底板上，所述上盖与所述底板连接一侧的边缘位于所述底板同一侧的两个所述第一滑槽之间或两个所述第二滑槽之间。本实用新型具有如下的有益效果：可避免挤压上盖与底板时胶水外溢到底板上表面粘贴处以外的区域，从而使回收的底板清理更方便。
📄 2023213848691
📂 H01J29_86
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-06-02
本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。
📄 202321384862X
📂 H05K5_02
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-06-02
本实用新型提供了一种陶瓷基板承载架，目的是解决现有承载架难以适配不同规格的陶瓷基板，承载架适用范围小的技术问题。该承载架包括：架体，其顶部和底部分别设置有调节板；两调节板之间设置有多组承载组件；承载组件两端分别通过连接件与调节板连接；其中，承载组件包括安装板和设置于安装板一侧或两侧的若干柔性承载件，相邻的安装板之间的承载件相对设置，其上表面形成放置槽；连接件包括移动板和活动设置于移动板上的固定杆，移动板与调节板滑动连接，安装板与移动板连接，固定杆将移动板固定在调节板的任意位置上。本实用新型通过移动板带动安装板移动实现相邻安装板之间的位置可调节，使得承载件能适配不同尺寸的陶瓷基板。
📄 2023214797964
📂 B65D61_00
👤 成都科湃封装科技有限公司
📅 2023-06-12
本发明公开了一种电子陶瓷封装用玻璃粉及其制备方法。包括以下重量百分比的组分：氧化铋20％‑40％、氧化硼2％‑10％、五氧化二磷20％‑30％、氧化锌5％‑10％、氧化铝1％‑8％、五氧化二钒20％‑30％、三氧化二钴1‑10％，余量为二氧化钛。本发明制备得到的玻璃粉具备结合力大、软化温度低、硬度高、热膨胀系数低、粒径分布均匀、且在封装界面处无裂纹的优点。
📄 2023113579562
📂 C03C12_00
👤 广西科技大学
📅 2023-10-19
本实用新型公开一种资产管理用RFID电子陶瓷标签，涉及电子标签领域。该资产管理用RFID电子陶瓷标签包括汽车玻璃和标签主体，所述汽车玻璃上设有高韧性双面胶，所述标签主体固定连接在高韧性双面胶的正面，所述标签主体包括第一防护外壳和第二防护外壳，所述第一防护外壳上固定连接有超薄高频陶瓷，所述超薄高频陶瓷的正面固定连接有纯银质天线，所述超薄高频陶瓷的正面设有封装盖，所述纯银质天线封装在封装盖的内部。该资产管理用RFID电子陶瓷标签具有防拆功能，可防止一卡多用和标签篡用等舞弊行为，标签贴至在标签载体上后就不可拆下，一旦拆下，将损坏其物理结构，并使其不能正常或完全不能被读写器所识别。
📄 2021222353519
📂 G06K19_077
👤 河源市飞利华电子有限公司
📅 2021-09-15
本实用新型公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。
📄 2019208923959
📂 H01L23_10
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
本实用新型公开了一种陶瓷封装基座,包括底板、基板和螺纹孔，底板的上方设有若干基板，基板的内壁上固定连接有第一凸环，第一凸环的两侧且位于基板内分别设有一个凹槽，基板的内部设有第二环形腔体，基板的两个相对内壁上均设有若干第二通孔，第二环形腔体的上下两侧且位于基板设有若干气孔，基板的四角分别设有一个小孔，底板的四角分别设有一个固定孔，四个螺纹孔两两之间且位于底板侧边上分别设有两个开口，本陶瓷封装基座，通过第一环形腔体、第二环形腔体体、通孔和气孔的设置，提高了陶瓷封装基座的散热性能，解决了底层芯片的散热效果取决于陶瓷材料的导热率，极易造成芯片局部过热的现象，不利于芯片的长久使用的问题。
📄 2019208924082
📂 H01L23_40
👤 无锡元核芯微电子有限责任公司
📅 2019-06-14
已申报项目
柿子坊 · 知识产权运营
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