本实用新型公开了一种具有边角防护功能的集成电路板，包括集成电路板本体和防护机构，集成电路板本体安装在防护机构的内部，且防护机构包括第一防护架、第二防护架、紧固螺栓和螺帽，第一防护架和第二防护架的顶部均开设有第一安装槽，且两处第一安装槽内壁的底部开设有第二安装槽，通过设置第一防护架、第二防护架、第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽的配合使用，在使用本装置时，可以根据不同规格的集成电路板本体选择合适的安装位置，再通过组装后实现对集成电路板本体的防护处理，进而也可使得本装置能够适用与多种规格集成电路板本体的防护需求，增大了本装置的适用范围，另外，也大大降低了厂家开模加工的成本。
📄 2023227325497
📂 H05K1_02
👤 深圳市友航芯科技有限公司
📅 2023-10-11
本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片设备，涉及贴片技术领域，解决了贴片机没有发现定位不准确，继续将元器件与集成电路板贴合，使得元器件的引脚损坏，导致无法使用的技术问题；本实用新型通过设置固定组件，集成电路板通过固定组件被固定住，避免贴片时集成电路板发生偏移；本实用新型通过设置触发组件，当贴片设备的定位不准确时，元器件的引脚无法穿透集成电路板，贴片设备向下的力推动下夹板向下运动，导致挡板向上运动，按压触发开关，此时贴片设备停止向下运动，重新定位扫描集成电路板，避免因定位不准确导致元器件引脚出现损坏的问题，降低了元器件的损耗。
📄 202221873545X
📂 H05K3_30
👤 安徽丰士通电子科技有限公司
📅 2022-07-19
本实用新型公开了一种集成电路加工用清洁设备，涉及清洁技术领域，解决了现有技术中的清洁设备大多只能清洁集成电路板的其中一面，且不能从不同角度清洁集成电路板，导致一些较为顽固的杂物不能被清除，清洁效果一般的技术问题；本实用新型设置有夹持组件，将电路板放置于夹持组件之间当电路板被夹紧后，触发开关控制电动液压杆停止工作，此时电路板被夹至最紧最牢固；设置有旋转电机，利用旋转电机和夹持组件将电路板夹起并旋转，对电路板的各个角度进行清洁；设置有集尘管，集尘管的下端固定安装有吸尘器，利用吸尘器将电路板上的灰尘和碎屑吸走；实现了从不同角度清洁集成电路板，提高了清洁效果。
📄 2022218503414
📂 B08B5_04
👤 安徽丰士通电子科技有限公司
📅 2022-07-18
本实用新型涉及集成电路包装管技术领域，尤其为一种集成电路包装管，包括包装管管体，所述包装管管体的左右两侧均设置有防挤压侧垫，所述包装管管体顶部的中心位置处设置有内螺纹座，所述内螺纹座的内部螺纹连接有短螺杆，所述短螺杆的底部延伸至包装管管体的内部并连接有加压顶板，所述包装管管体的内部设置有滑动板条，本实用新型中，在包装管管体的外侧从下向上插设固定有两组防挤压侧垫，可以对包装管管体的侧壁进行很好的保护，避免运输过程中多组包装管管体相互叠放和运输途中的晃动容易出现轻微管壁受压而导致集成电路的针脚挤压变形的问题发生，且将包装管管体和防挤压侧垫设计为可分离结构，便于在破损后进行更换，使用更加方便。
📄 2024225772359
📂 B65D25_10
👤 巩春磊
📅 2024-10-24
本实用新型公开了一种半导体集成电路芯片用晶棒线切割设备，包括操作台，所述操作台的顶部安装有线切割机，本实用新型通过安装有握环，先将挂绳带动橡胶板从挂钩的外侧取下，随后工作人员手持拉环带动插杆从抽拉板和导槽的内侧拔出，同时工作人员再手持握环带动抽拉板向背面移动，使抽拉板通过导杆沿着导槽在圆板的限位作用下移动，使抽拉板的顶部废屑利用抽拉板抽出方盒的内侧后随着倾斜角度滑落至指定容器内，同时需要对方盒或抽拉板进行清洗时，可以手持支环通过弯杆带动方盒和抽拉板一起从该装置的内侧取下进行清洗，从而能够方便该装置对废屑进行收集清理。
📄 2023225792678
📂 B28D5_04
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-22
已申报项目
本实用新型公开了一种升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备，包括超声波清洗底板，所述超声波清洗底板的顶部安装有固定后板，所述固定后板的正面安装有升降组件，所述升降组件用于控制晶圆清洗过程中的上下移动。本实用新型通过安装有升降组件，将放置好半导体集成电路芯片晶圆的清洗框放置在L型托板顶部，双向电机带动双向滚珠丝杆转动，L型托板向下移动使得清洗框进入超声波清洗内槽，避免使用者与超声波清洗液的接触，在超声波清洗半导体集成电路芯片晶圆的过程中，L型托板可以使清洗框在清洗液内上下移动，增加半导体集成电路芯片晶圆与清洗液的接触面积和接触角度，提高升降式半导体集成电路芯片晶圆超声波清洗设备的清洗效率。
📄 2023225381806
📂 H01L21_67
👤 西安翰源辰芯半导体技术有限公司
📅 2023-09-19
已申报项目
本发明公开了一种基于自适应LDG方法的集成电路互连线寄生电容提取方法，该方法主要分为两个部分。第一部分是在计算区域中进行渐变的初始网格剖分，靠近导体的区域采用密网格，远离导体的区域采用粗网格，降低初始网格规模。第二部分是在网格自适应算法框架下循环求解电势函数满足的拉普拉斯方程并计算出寄生电容，直到电容值满足给定要求。每次循环中，通过判断电容值是否满足要求，决定结束计算还是继续加密网格。当电容值不满足要求时，根据后验误差估计对网格进行精准加密，生成新的自适应网格，进入下一次循环。本发明基于后验误差估计生成自适应网格，提高集成电路互连线寄生电容提取的精度，降低计算存储和时间。
📄 2024105761892
📂 G06F30_398
👤 南京邮电大学
📅 2024-05-10
本发明涉及一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其制备方法，属于导电胶技术领域。该方法包括如下步骤：将氧化石墨烯、锡粉、固态碳源和溶剂混合，得到前驱体；将前驱体与聚苯乙烯微球混均后超临界干燥，使聚苯乙烯微球表面形成一层均匀的导电层，得到表面具有导电层的聚苯乙烯微球；在惰性气体保护下，用激光照射表面具有导电层的聚苯乙烯微球，导电层中的氧化石墨烯和锡在激光照射的作用下形成固溶体，冷却后即可得到聚苯乙烯/石墨烯/锡复合导电粒子，即集成电路导电胶膜用复合导电粒子。该制备方法简单，无需采用电镀，工艺简单易于控制，成本较低。得到的复合导电粒子电阻率较低，适合用于集成电路导电胶膜中。
📄 2017114291487
📂 H01B13_00
👤 浙江豆豆宝中药研究有限公司
📅 2017-12-26
本发明公开了一种集成电路板定位钻孔机构，包括：主控盒用于控制主控电机上下左右移动，使得主控电机连接的钻头能够灵活指向夹持机构夹持的基板的上表面待钻孔的位置。钻孔位置确认后，启动主控电机带动转轴和钻头转动，钻头再对基板进行钻孔。转轴在转动时，带动第一齿轮驱动往复组件对延伸套筒加压，延伸套筒内的压强输送到冷液储存箱，冷液储存箱底部的第一气压阀壁外部压强打开，其内部的冷液通过输液口流经输液管到末端给钻头实施喷射冷液，给钻头进行降温，从而解决了现有的机械钻孔的钻头在高速旋转过程中，容易摩擦基板产生热量对分层、孔周围树脂变色或变形材料造成热损伤，严重影响PCB的整体质量和可靠性的技术问题。
📄 2024112862050
📂 H05K3_00
👤 珠海嘉钡电子有限公司
📅 2024-09-13
本发明公开了一种集成电路芯片制造用压膜装置，具体涉及压膜装置技术领域，包括箱体底座，所述箱体底座后端固定安装有液压阀，所述箱体底座左右两侧均设有用于对芯片进行压膜的压膜机构，所述箱体底座上侧设有用于运输芯片的运输机构，所述箱体底座上侧中部设有用于翻转芯片的翻转机构。本发明所述的一种集成电路芯片制造用压膜装置，能够运输并翻转芯片，使装置能够在芯片运输的过程中，对两个面进行压膜处理，通过设置的多组翻转杆可以让芯片保持一段时间悬空，让压膜后的芯片得到缓冲，既能够保证装置的压膜效果，同时也有效的提升了装置的加工效率，芯片在悬空时会接触斜面以及橡胶环，保证其不会出现磨损以及掉落的情况。
📄 2024109302053
📂 H01L21_677
👤 江西省泽普半导体科技有限公司
📅 2024-07-11
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