|
2025/10/21
2024-12-17
|
2024208802226
实用新型
|
一种包装袋打包机构
复制
IPC分类号：
B65B13/04
所属领域：包装机械设计 自动化控制技术
应用场景：食品、医药等行业的包装袋自动打包；电商物流中的快递袋封装
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/21
2024-12-03
|
2024208033500
实用新型
|
一种包装袋穿绳装置
复制
IPC分类号：
B31B70/74
所属领域：包装设备制造 自动化机械设计
应用场景：塑料或纸质包装袋加工；食品、日化产品封装穿绳工序；工业自动化产线集成
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/21
2024-11-19
|
2024206132342
实用新型
|
一种包装袋的冲孔装置
复制
IPC分类号：
B31B70/14
所属领域：包装机械设计 自动化设备制造 材料加工技术
应用场景：食品包装袋生产中的透气孔加工；医药包装袋透气孔制造；塑料包装袋冲孔自动化生产线
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/21
2024-11-05
|
2024205367694
实用新型
|
一种包装袋生产线用包装袋按压机
复制
IPC分类号：
B31B70/10
所属领域：包装设备制造 自动化生产线技术
应用场景：包装袋生产线中的自动按压工序；提升包装袋密封质量与生产效率
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/20
2025-10-03
|
2024224493226
实用新型
|
一种集成电路封装线制造用线轴废线切割处理装置
复制
IPC分类号：
B21F11/00
所属领域：集成电路封装设备 自动化处理技术
应用场景：集成电路封装生产线中的废线切割与回收处理；提高封装效率与材料利用率
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/20
2025-06-20
|
2024221357677
实用新型
|
一种集成电路封装线生产废锡液回收装置
复制
IPC分类号：
C02F9/00
所属领域：电子制造设备 金属回收技术
应用场景：集成电路封装生产线中的废锡液回收处理;电子制造业的金属资源循环利用
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/20
|
2024226942713
实用新型
|
QFN封装键合夹具
复制
IPC分类号：
所属领域：半导体封装设备 电子制造工具
应用场景：QFN封装工艺中的芯片键合环节;提升封装效率与精度的自动化产线
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/20
2023-10-10
|
2023205546948
实用新型
|
一种食品包装袋用洗袋机
复制
IPC分类号：
B08B9/08
所属领域：食品加工设备制造 自动化清洗技术
应用场景：食品加工厂包装袋清洗；餐饮企业食材预处理；包装材料回收再利用
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/20
2023-06-02
|
2023202473220
实用新型
|
一种具有风干效果的食品包装袋清洗机
复制
IPC分类号：
B08B9/34
所属领域：食品加工设备 清洁设备
应用场景：食品包装袋清洗后需要快速风干以避免二次污染的场景;食品加工厂、餐饮企业等需要批量处理包装袋的场所
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/17
2022-01-21
|
202122383447X
实用新型
|
一种包装袋膜材储料装置
复制
IPC分类号：
B65D25/02
所属领域：包装设备制造 机械自动化
应用场景：塑料软包装生产线中的膜材存储与输送;食品、日化产品包装流程中的原料供给环节
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/16
2023-03-24
|
2022230686744
实用新型
|
一种大米包装袋码垛机构
复制
IPC分类号：
B65G47/90
所属领域：工业机器人 自动化生产线 智能仓储物流
应用场景：大米加工车间的包装袋自动码垛；粮食仓储物流中的袋装货物堆叠；食品生产中的袋装产品分拣与堆垛
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/16
2022-01-07
|
2021214544976
实用新型
|
一种清洁布封装抽取桶
复制
IPC分类号：
B65D25/02
所属领域：清洁工具设计 工业包装
应用场景：解决清洁布存储时的二次污染问题;提升清洁布取用便捷性;适用于无尘车间、医疗环境等高卫生标准场景
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/15
2021-10-08
|
2021204187949
实用新型
|
一种LED贴片封装装置
复制
IPC分类号：
F21K9/20
所属领域：LED制造 半导体器件封装 自动化设备
应用场景：LED灯珠的自动化封装生产；提高封装效率与精度；降低人工操作误差
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/15
2021-01-12
|
2020207972058
实用新型
|
一种用于电子产品的封装结构
复制
IPC分类号：
H05K7/12
所属领域：电子封装 半导体制造技术 热管理
应用场景：消费电子散热优化;微型电子设备防护;芯片封装可靠性提升
|
已下证 |
否 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
|
2025/10/15
2021-04-20
|
2020218000967
实用新型
|
一种SMT贴片加工用的免接触封装组件
复制
IPC分类号：
H05K3/34
所属领域：电子制造技术 自动化设备设计
应用场景：表面贴装技术（SMT）中的电子元件封装;避免传统物理接触导致的元件损伤或污染问题
|
已下证 |
是 |
【平台担保交易】
|
收藏 |
24小时咨询热线