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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202120418794.9 | 专利名称: | 一种LED贴片封装装置 |
申请日: | 2021-02-25 | 申请/专利权人 | 昆明策亮光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 云南省昆明市西山区人民西路815号(人民西路天悦广告市场)内2幢2203号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | F21K9/20 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-10-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214369378U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | LED制造 半导体器件封装 自动化设备专利转让搜索 |
应用场景:LED灯珠的自动化封装生产;提高封装效率与精度;降低人工操作误差
摘 要:本实用新型属于LED贴片封装领域,尤其为一种LED贴片封装装置,包括盖板和底座,所述底座的顶部四角均固定安装有安装件,所述盖板上开设有安装孔,所述底座与所述盖板卡合连接;通过在底座的顶部四角均固定安装有安装件,并在盖板的四角开设有与安装件相适配的安装孔,当需要将盖板与底座进行封装时,只需要掰动遮挡块,将遮挡块转动九十度,使得遮挡块与固定块呈竖直状态,然后将遮挡块穿过盖板上的安装孔,然后将盖板与底座贴合后,掰动遮挡块,从而对盖板与底座之间的位置进行限位固定,使得遮挡块一直顶在盖板的顶部,从而实现盖板与底座的封装,当需要取出时,只需反向操作即可,使得盖板与底座的封装更加方便与快捷。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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