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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202020797205.8 | 专利名称: | 一种用于电子产品的封装结构 |
申请日: | 2020-05-14 | 申请/专利权人 | 沈阳网讯科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 辽宁省沈阳市浑南区新隆街2甲号第5幢1202号10153 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H05K7/12 分类检索 |
公开/公告日: | 2021-01-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN212344278U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 5 | 所属领域: | 电子封装 半导体制造技术 热管理专利转让搜索 |
应用场景:消费电子散热优化;微型电子设备防护;芯片封装可靠性提升
摘 要:本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构,包括边盒、上盒体和下盒体,所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩,且第一连接罩卡接在第二连接罩内,所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆,所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽,所述边盒的开口处上下端均固定有限位条,且限位条滑动安装在限位槽内,所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同,所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签,所述下盒体的下端面中间处固定有垫环,所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质,且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配,所述内胆为橡胶材质。本实用新型具备划分不同存放区,便于使用和固定稳固,且防护性强的优点。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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