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专利详情
实用新型
已授权
一种用于电子产品的封装结构
📄 申请号:CN202020797205.8
📄 发布日:2025/10/15
著录项目信息
申请日
2020-05-14
公开号
CN212344278U
公开日
2021-01-12
申请人
沈阳网讯科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K7_12
IPC 分类号
H05K7_12
,
H05K7_14
,
H05K5_02
,
G09F3_00
,
技术画像
所属领域
电子封装
电子封装
密封技术
结构防护
应用场景
消费电子, 移动终端, 可穿戴设备, 电子元器件, 通信设备
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摘要
本实用新型公开了一种用于电子产品的封装结构,包括边盒、上盒体和下盒体,所述上盒体和下盒体的内侧分别固定有第一连接罩和第二连接罩,且第一连接罩卡接在第二连接罩内,所述第一连接罩和第二连接罩的内侧均固定有内胆,所述上盒体和下盒体的两侧均开设有限位槽,所述边盒的开口处上下端均固定有限位条,且限位条滑动安装在限位槽内,所述边盒与上盒体和下盒体的宽度相同,所述上盒体的上端面中间处粘贴有标签,所述下盒体的下端面中间处固定有垫环,所述第一连接罩和第二连接罩为聚乙烯材质,且第一连接罩和第二连接罩的卡接处相适配,所述内胆为橡胶材质。本实用新型具备划分不同存放区,便于使用和固定稳固,且防护性强的优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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委托待转让
📌 交易状态:
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📋 项目申报:
未申报
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