2025/09/30

2022-08-09

2020108521568

发明

IPC分类号： B41F13/193

所属领域：印刷机械 自动化控制技术 材料输送装置设计 

应用场景：高速印刷设备纸张输送;多规格纸张适配;印刷机卡纸故障解决;工业自动化产线

2025/09/30

2021-10-19

2020108509725

发明

IPC分类号： B41F15/08

所属领域：印刷设备制造 自动化控制技术 机械设计 

应用场景：丝网印刷生产中的图案精准定位与高效印刷；解决传统印刷装置定位误差大、操作复杂的问题；适用于纺织、电子、包装等产业的工业化印刷场景

2025/09/23

2019-02-01

2017111123672

发明

IPC分类号： B41F15/36

所属领域：电子制造设备 半导体封装技术 自动化控制 

应用场景：表面贴装技术（SMT）生产线中的锡膏印刷环节;PCB板高精度锡膏涂覆;电子元器件焊接前处理

2025/09/23

2024-11-15

202411089424X

发明

IPC分类号： B65H20/02

所属领域：印刷机械设计与制造 材料表面处理技术 

应用场景：解决高速印刷中导辊磨损导致的套准偏差问题；提升烟包、纸箱等包装印刷品的油墨转移均匀性；优化胶印与凹印设备中的张力控制稳定性

2025/09/23

2024-10-29

2018108862067

发明

IPC分类号： B65D33/06

所属领域： 

2025/09/23

2025104204006

发明

IPC分类号： B23K26/362

所属领域：印刷设备制造 温度控制技术 

应用场景：解决高速印刷过程中因油墨干燥不均导致的印刷质量问题;适用于对温度敏感材料（如热敏纸、特殊油墨）的印刷生产

2025/09/23

2025-05-09

2025101966440

发明

IPC分类号： H01L23/473

所属领域：半导体器件 

应用场景：新能源汽车逆变器；光伏逆变器；工业电机驱动系统；电力传输与转换设备

2025/09/22

2021-11-02

2018116400784

发明

IPC分类号： C08G8/28

所属领域： 

2025/09/23

2025-06-03

2025103103597

发明

IPC分类号： H01L23/373

所属领域：电子电路 半导体封装 

应用场景：高密度电源模块集成;新能源汽车充电桩核心部件优化;工业变频设备能量转换单元可靠性提升;消费类电子产品小型化适配器设计

2025/09/19

2021-03-19

2020108581465

发明

IPC分类号： G06F3/12

所属领域：数码印刷技术 自动化控制 智能制造 

应用场景：工业级高速数码打印生产;个性化定制包装印刷;多色精准套准校准;实时监控与故障诊断的智能化产线

2025/09/19

2023-03-14

2017107072199

发明

IPC分类号： B41F23/04

所属领域：印刷技术 光学设备 工业制冷系统 

应用场景：高速印刷生产线中的油墨固化工艺;包装材料表面处理;标签及软包装印刷场景下的低温紫外线照射需求;解决传统高温UV灯导致承印物变形、能耗过高的问题

2025/09/18

2020107760010

发明

IPC分类号： H04N5/222

所属领域：电子封装技术 半导体器件制造 广播电视设备 

应用场景：数字电视主板生产中的芯片级封装保护;机顶盒核心模组的抗震性集成装配;智能终端设备的微型化模块固定方案

2025/09/15

2024115136718

发明

IPC分类号： H01L21/56

所属领域：半导体器件制造 电子封装技术 自动化生产设备 

应用场景：半导体二极管的高效自动化封装生产线;提升芯片与引脚连接可靠性的工业级封装场景;降低封装过程中热应力损伤的精密工艺应用

2025/09/12

2024-08-06

2024106924967

发明

IPC分类号： H01M8/2465

所属领域： 

2025/09/09

2020-11-03

2019104780560

发明

IPC分类号： H01L21/48

所属领域：半导体封装技术 精密制造设备 电子元件组装 

应用场景：集成电路生产线上的芯片级封装工艺;功率器件模块的高密度集成装配;先进封装中的多芯片堆叠应用;消费电子产品微型化组件生产;车载电子控制系统的核心部件封装