2025/09/24
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2024111667243
发明
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一种晶圆生产用转移设备
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IPC分类号:
H01L21/677
所属领域:
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已下证 |
否 |
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2025/09/23
2024-06-18
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2021115815062
发明
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一种市政智慧城市明亮工程用新能源照明LED路灯
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IPC分类号:
F21S9/03
所属领域:新能源技术 照明工程 智能控制技术
应用场景:市政路灯照明; 智慧城市能源管理; 绿色节能公共设施
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已下证 |
否 |
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2025/09/22
2025-09-19
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2025103493507
发明
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一种多块筒状半导体晶圆片的粘合设备
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IPC分类号:
H01L21/603
所属领域:半导体制造设备 晶圆加工技术
应用场景:半导体晶圆片批量粘合工艺;筒状晶圆片制造流程;集成电路封装前处理
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已下证 |
否 |
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2025/09/19
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2023108920415
发明
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一种测绘工程用的可调式测绘阻尼式支撑装置
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IPC分类号:
F16M11/04
所属领域:测绘科学与技术 机械工程 减震技术
应用场景:野外地形测量时的仪器稳定支撑;建筑工地定位校准;地质勘查数据采集;应急救援现场快速布点;高精度地图绘制作业
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已下证 |
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2025/09/17
2024-03-22
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2023115763457
发明
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用于旋扭式金属型散光矫视器的精细激光焊接设备
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IPC分类号:
B23K26/24
所属领域:医疗器械制造 精密加工设备 光学元件生产 特种金属成型技术
应用场景:眼科矫正器具生产线中旋扭结构件的高精度组装;定制化散光矫视器的批量化生产;医疗级微型金属部件的自动化焊接工艺优化;高端视光器械的质量提升与产能扩展
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已下证 |
否 |
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2025/09/17
2021-05-04
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2018113123544
发明
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一种塑料管加工用模具
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IPC分类号:
B29C53/82
所属领域:塑料制品制造技术 模具设计与制造
应用场景:塑料管材生产线自动化成型工艺;工业级连续挤出成型设备配套;高精度异形截面管材定制化生产
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已下证 |
是 |
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2025/09/16
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2017111499445
发明
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一种汽车配件的外圆磨削装置
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IPC分类号:
B24B5/22
所属领域:机械加工 自动化设备 汽车零部件制造
应用场景:汽车发动机轴类零件精密磨削;变速箱齿轮外圆精加工;转向节等回转体部件表面处理;规模化生产线上的高效自动化打磨作业
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已下证 |
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2025/09/16
2020-06-19
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2018107377219
发明
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一种工业工程用流体运输管道采样装置
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IPC分类号:
G01N1/14
所属领域:流体力学 自动化控制 环境监测
应用场景:石油化工管道介质取样分析;水处理系统水质检测;食品加工行业原料输送监控;制药生产流程合规性检验;能源输送干线质量管控
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已下证 |
否 |
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2025/09/16
2024-09-20
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202410938963X
发明
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一种地质工程勘探用钻机
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IPC分类号:
E21B7/00
所属领域:地质勘探
应用场景:矿产资源勘查;岩土工程取样;地质灾害调查;地下空间开发前期探测;环境监测井建设
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已下证 |
否 |
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2025/09/16
2025-09-02
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2025100701283
发明
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一种水治理工程中的固体废物处理方法
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IPC分类号:
B09B3/32
所属领域:环境工程 水处理技术 固废资源化利用 生态修复
应用场景:工业废水处理厂污泥处置;河道清淤底泥无害化处理;市政污水处理厂脱水滤饼再利用;受污染土壤改良与修复;建筑垃圾协同资源化处置
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已下证 |
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2025/09/16
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2021103928750
发明
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矫姿检测装置以及矫姿装置
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IPC分类号:
A61B5/11
所属领域:可穿戴设备 人体工程学 智能健康监测 物联网技术
应用场景:学生坐姿矫正教育场景;办公族脊柱健康管理;康复医疗辅助训练;智能家居健康生态联动
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已下证 |
否 |
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2025/09/16
2024-06-11
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2021105989123
发明
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一种基于内部圆和邻接图的房间分割方法
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IPC分类号:
G06T7/10
所属领域:
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已下证 |
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2025/09/15
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2023109100451
发明
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一种全自动工程测绘系统及方法
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IPC分类号:
G01C15/00
所属领域:测绘科学与技术 自动化控制 智能感知技术 地理信息系统 GIS 计算机视觉
应用场景:建筑工地地形建模与规划;道路桥梁施工测量;矿山开采区域监测;地质灾害预警与评估;城市基础设施改造勘测;土地资源管理与确权;应急救援现场三维重建;水利工程坝体形变监测
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已下证 |
否 |
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2025/09/10
2025-05-09
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2024116253174
发明
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一种晶圆磨削后的平面度检测装置
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IPC分类号:
G01B21/30
所属领域:半导体制造设备 晶圆加工检测技术 精密测量仪器
应用场景:集成电路生产线上的晶圆研磨后段质检工序;半导体代工厂的工艺控制环节;先进封装中的基板平整度验证
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否 |
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2025/09/09
2022-11-08
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2022109512724
发明
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一种加速度传感芯片加工的晶圆表面覆膜处理装置
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IPC分类号:
B29C63/02
所属领域:半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺
应用场景:集成电路生产线中的晶圆级封装前处理;MEMS传感器制造中的介质层沉积;先进封装工艺中的临时键合材料去除;半导体器件生产中的功能薄膜制备;高精度运动控制系统的校准基准建立
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