实用新型 已授权

一种板环式传感器膜片压板定位焊接设备

📄 申请号:CN202422352838.9 📄 发布日:2025/09/17

著录项目信息

申请日
2024-09-26
公开号
CN223301105U
公开日
2025-09-05
申请人
蚌埠市宇创电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

传感器生产, 工业自动化, 焊接加工, 精密制造

摘要

本实用新型公开了一种板环式传感器膜片压板定位焊接设备,包括焊接台:所述焊接台前侧的顶部固定安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有升降管,所述升降管的右侧设置有焊头,所述升降管的表面设置有旋转组件,所述旋转组件包括转动连接在升降管表面的转动架,所述升降管的表面开设有两个与转动架相适配的定位凹槽。本实用新型通过电动伸缩杆、升降管和滑销的配合使用,对膜片进行弹性压合定位,随后通过旋转组件的设置带动焊头绕膜片压板旋转一周,并且通过焊头对膜片压板和传感器接触位置进行焊接,即可达到防止膜片压板在焊接过程中出现移动,增强焊接精度和高效焊接的目的。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN223301105U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2340.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥2340.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:168 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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