领域：木工机械 自动化设备  分类： B27B25/00

领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 精密流体控制  分类： H01L21/67

领域：半导体制造设备 晶圆加工处理技术 材料转移系统  分类： B05C13/02

领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术  分类： B01F35/80

领域：半导体制造设备 晶圆加工技术 表面处理工艺  分类： B08B1/02

领域：半导体制造设备 晶圆清洗技术 废液回收系统  分类： C02F9/00

领域：机械设备 自动化设备 纺织机械  分类： B65H59/10

领域：农业机械 茶叶加工设备 物料分选技术  分类： B07B1/28

领域：机械制造 金属加工设备 精密仪器  分类： B24B5/04

领域：金属加工设备 机械夹持装置  分类： B23Q3/06

领域：  分类： H01B7/42

领域：电子制造技术 SMT贴装工艺 消费电子产品结构设计  分类： B24B9/00

领域：包装机械  分类： B65C9/02

领域：包装机械  分类： B65G47/248

领域：机械制造  分类： B23G1/44