| 2025/04/30 |
2023201749290 |
一种堆叠式整流桥封装结构
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领域：电子设备和元器件
分类：
H01L23/31
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| 2025/04/30 |
202111025061X |
一种具有频率可调谐功能的双频介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2021110249627 |
频率可重构的宽带增强介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2022105283800 |
基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2020108389507 |
一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/10
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15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020114116390 |
基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器
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领域：其他
分类：
H01P7/00
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15000.0元
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| 2025/04/30 |
2020114084614 |
非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020103107364 |
一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/36
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15300.0元
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| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2022226251434 |
一种封装线路板
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领域：半导体
分类：
H05K3/00
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| 2025/04/29 |
2023104534558 |
一种易于拆卸分离的环境监测组件
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领域：环境监测
分类：
G01D11/24
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| 2025/04/29 |
2019104282921 |
一种封装结构
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领域：其他
分类：
B24B29/02
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| 2025/04/29 |
2024216510677 |
一种全自动物流打包用封装工作台
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领域：物流仓储
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| 2025/04/28 |
2024222667098 |
一种LED皮线灯封装设备
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领域：LED
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