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2025/11/07
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2020109841690
发明
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一种岩板背网胶及其制备方法和涂覆工艺
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IPC分类号：
C09J163/02
所属领域：高分子材料 复合材料 建筑材料 表面处理技术
应用场景：建筑外墙保温装饰一体板；室内装修岩板粘贴；工业厂房防静电地坪；隧道防火涂层；旧房改造加固工程
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2025/11/07
2023-05-02
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2018104855505
发明
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一种应用于DC-DC转换器芯片的快速瞬态响应电路
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IPC分类号：
G05F1/46
所属领域：电源管理 集成电路设计 DC变换器 模拟电路优化 DC转换器
应用场景：便携式电子设备供电系统；汽车电子电源模块；工业控制电源稳压；通信设备动态电压调节
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2025/11/07
2025-01-28
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2021100537844
发明
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一种翻转结构及半导体封装板加工装置
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IPC分类号：
H01L21/673
所属领域：其他
应用场景：提高半导体封装板的加工效率和质量;解决传统加工中人工操作的精度问题
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2025/11/07
2025-06-24
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2025104055162
发明
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一种无机胶凝材料强度检测装置
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IPC分类号：
G01N3/30
所属领域：材料力学性能测试 建筑材料检测技术 实验仪器设计
应用场景：水泥制品质量验收;混凝土构件生产监控;建筑工地现场检测;科研机构材料性能研究;建材企业产品质检环节
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2025/11/05
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2025101512611
发明
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芯片仿真模型的测试方法及系统
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IPC分类号：
G06F30/3308
所属领域：半导体芯片设计与制造 计算机仿真技术
应用场景：芯片设计验证；仿真模型优化；集成电路测试
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2025/11/04
2024-10-01
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2022110766079
发明
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一种大发光角度小型LED芯片的加工方法
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IPC分类号：
H01L33/56
所属领域：芯片，电子
应用场景：通用照明设备（如灯泡、灯管）的光学设计优化;微型化LED器件在指示、背光等场景的应用
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2025/11/04
2025-03-28
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202010857626X
发明
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计算摄像头模组搭载胶缩补偿量的方法、介质和电子设备
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IPC分类号：
H04N23/68
所属领域：计算机视觉 光学工程 电子设备制造
应用场景：摄像头模组生产中的胶缩补偿量计算；光学设备组装精度优化；自动化产线校准
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2025/11/04
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202010373244X
发明
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感光芯片、感光组件、摄像模组及电子设备
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IPC分类号：
H04N5/225
所属领域：半导体器件制造技术 光学成像技术 电子元件封装技术
应用场景：智能手机摄像头;安防监控设备;车载成像系统;虚拟现实（VR）/增强现实（AR）设备
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2025/11/04
2024-04-30
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202010090080X
发明
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检测芯片短路位置的方法和装置以及系统
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IPC分类号：
G01R31/28
所属领域：半导体制造 集成电路测试 电子器件检测
应用场景：芯片制造过程中的缺陷检测;电子设备故障诊断;集成电路质量控制
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2025/11/04
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2020100872119
发明
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芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：半导体制造 集成电路封装
应用场景：芯片倒装封装工艺;高精度芯片贴合;微电子器件生产
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2025/11/03
2023-05-05
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202110976347X
发明
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一种ASA高胶粉的制备方法
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IPC分类号：
C08F265/04
所属领域：
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2025/11/03
2020-11-06
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2018102061629
发明
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一种胶合板预压补胶装置
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IPC分类号：
B27D1/08
所属领域：
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2025/10/31
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2016101147479
发明
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创可贴用胶黏剂及其制备方法
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IPC分类号：
A61L15/22
所属领域：医用材料 高分子材料
应用场景：创可贴生产;伤口护理
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2025/10/31
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2024114845810
发明
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一种胶合板涂胶机上胶装置
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IPC分类号：
B27G11/00
所属领域：木材加工 机械制造
应用场景：胶合板生产线自动化涂胶;家具制造板材预处理
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2025/10/31
2025-01-14
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2019112904156
发明
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用于轮胎喷胶设备的熔胶箱
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IPC分类号：
B05C11/11
所属领域：橡胶加工设备 热熔胶喷涂技术
应用场景：轮胎制造中的胶料熔化与喷涂工序;自动化喷胶设备集成
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