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2025/11/07
2025-10-31
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2024230944919
实用新型
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一种可调打磨轮角度的家具生产制造用板面抛光机
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IPC分类号：
B24B7/10
所属领域：家具制造设备 表面处理机械 自动化加工装置
应用场景：木质/金属板材曲面精磨；异形家具部件自适应抛光；生产线连续化作业适配
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2025-09-26
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2024227664062
实用新型
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一种半导体加工设备
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IPC分类号：
B28D1/22
所属领域：半导体制造技术 精密机械加工 微纳器件制备 集成电路封装测试
应用场景：晶圆表面处理工艺优化；芯片蚀刻精度提升；电子元件微型化生产；光电器件集成制造
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已下证 |
否 |
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2025/11/07
2022-02-08
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2021201692626
实用新型
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木地板切割端面的打磨装置
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IPC分类号：
B24B9/18
所属领域：木材加工技术 自动化设备设计 表面处理工艺
应用场景：木地板生产制造过程中对切割后端面进行自动化打磨处理；解决传统手工打磨效率低、精度差及粉尘污染问题
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已下证 |
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2025/11/07
2021-09-10
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2020226831888
实用新型
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一种人造草坪材料生产用震动筛选设备
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IPC分类号：
B29B13/10
所属领域：机械工程 筛分技术 人造草坪制造
应用场景：人造草坪原料颗粒分级；提高生产效率；解决传统筛分不彻底问题
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已下证 |
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2025/11/07
2021-09-10
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2020226822446
实用新型
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一种跑道材料生产用的新型震动筛
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IPC分类号：
B07B1/34
所属领域：高分子材料加工设备 固体物料分离技术 体育设施建造材料
应用场景：预制型橡胶跑道生产线中的颗粒分级处理；废旧跑道回收材料的再生加工环节；运动场地建设中对弹性颗粒的精准筛选需求
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已下证 |
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2025/11/07
2023-03-31
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2022220054184
实用新型
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一种用于电子器件的打孔打磨设备
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IPC分类号：
B23P23/04
所属领域：电子制造设备 精密加工技术 自动化机械工程
应用场景：半导体芯片封装基板加工；PCB电路板钻孔与表面处理；电子元器件微型化制造；消费电子产品外壳精加工
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是 |
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2025/11/07
2022-03-11
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2021222910885
实用新型
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一种便于上料的汽车零件打磨装置
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IPC分类号：
B24B41/00
所属领域：机械加工设备 自动化装备 汽车零部件制造
应用场景：汽车零部件生产中的表面处理工序；人工上下料效率低下的工业场景；高精度金属部件批量抛光需求
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已下证 |
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2025/11/06
2024-10-22
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2023233962312
实用新型
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一种信息服务用材料归类存放装置
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IPC分类号：
A47B63/06
所属领域：信息存储与管理 物料分类与分拣技术 仓储物流自动化
应用场景：数据中心文档管理;图书馆档案整理;企业文件归档系统;智能仓储货物分拣
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2025/11/06
2021-10-29
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2021201182746
实用新型
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一种铜锭打磨装置
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IPC分类号：
B23P23/04
所属领域：金属加工 机械工程 表面处理技术
应用场景：铜材生产工厂的铜锭预处理工序；机械制造企业的金属零件毛坯修整；回收铜料再加工前的清洁抛光
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已下证 |
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2025/11/06
2021-10-22
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2021201179461
实用新型
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一种无氧铜杆打磨装置
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IPC分类号：
B24B9/04
所属领域：金属加工设备 表面处理技术
应用场景：电线电缆制造过程中的铜杆预处理；电子元器件引脚成型前的毛刺去除；工业级无氧铜材料精加工工艺
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已下证 |
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2025/11/06
2024-06-25
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202323097607X
实用新型
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一种抗磨板打磨专用装置
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IPC分类号：
B24B7/06
所属领域：机械加工设备 表面处理技术 耐磨材料加工
应用场景：冶金行业轧辊表面修复；水泥回转窑耐火衬板维护；矿山机械耐磨件预处理；电力行业风机叶片抛光
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2025/11/05
2025-11-04
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2024231007896
实用新型
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一种金属主体表面打磨机构
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IPC分类号：
B24B9/04
所属领域：机械自动化 金属加工
应用场景：金属零件表面处理；工业自动化生产线；精密机械制造
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已下证 |
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2025/11/05
2024-09-20
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2023235455327
实用新型
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一种半导体器件的注塑模具
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IPC分类号：
B29C45/26
所属领域：半导体制造 模具设计与加工
应用场景：半导体封装；注塑成型工艺优化；精密电子元件生产
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2025/11/05
2024-07-19
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2023233329194
实用新型
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一种钢质门板打磨机构
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IPC分类号：
B24B7/10
所属领域：机械自动化 金属加工
应用场景：钢质门板表面处理;自动化生产线;工业制造
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2025/11/05
2024-08-16
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2023229019937
实用新型
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一种半导体封装模具
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IPC分类号：
H01L21/56
所属领域：半导体封装技术 模具设计与制造
应用场景：用于半导体芯片的封装成型工艺;提高封装效率与精度的工业场景
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