实用新型已授权

一种用于电子器件的打孔打磨设备

Name: 一种用于电子器件的打孔打磨设备
Brand: 合肥鸿合科贸有限责任公司
SKU: 2022220054184
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222005418.4 📄 发布日：2025/11/07

著录项目信息

申请日

2022-08-01

公开号

CN218776069U

公开日

2023-03-31

申请人

合肥鸿合科贸有限责任公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P23_04

IPC 分类号

B23P23_04

技术画像

所属领域

打磨设备机械加工设备钻孔设备磨削设备打磨设备

应用场景

电子器件制造, 印制电路板加工, 精密零部件加工, 钻孔加工, 表面打磨抛光

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摘要

本实用新型公开了一种用于电子器件的打孔打磨设备，涉及电子器件技术领域，包括底座、转盘、支撑机构、夹紧机构，所述底座的顶部转动连接有转盘，所述转盘上等距离设置有多个夹紧机构，所述底座上成90度角设置有两个支撑机构，本申请通过驱动电动伸缩杆，带动打磨片张开，然后再带动打磨片转动和升降，进行对钻孔后的电子器件进行打磨；该设备可以同时完成电子器件的打孔打磨，并且该打磨片可以对不同类型的钻孔进行打磨，实用性强；本申请中的夹紧机构可以从内部或外部将电子器件固定，适用性强；对于管件类电子器件从内部固定时，具有良好的保护作用，避免从外部挤压容易导致其变形。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218776069U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：111 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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