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| 专利/申请号： | CN202422766406.2 | 专利名称： | 一种半导体加工设备 |
| 申请日： | 2024-11-13 | 申请/专利权人 | 艮企(南通)人工智能科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省南通市启东市北新镇民主工业园(启东凯顺机械制造有限公司) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D1/22 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-09-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223383714U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 半导体制造技术 精密机械加工 微纳器件制备 集成电路封装测试专利转让搜索 |
应用场景：晶圆表面处理工艺优化；芯片蚀刻精度提升；电子元件微型化生产；光电器件集成制造
摘 要：本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，包括切割刃、压固部、灯珠条、滑动块一、导向杆、底座、灯珠条导向块，其特征在于：灯珠条导向块内滑动连接有灯珠条，灯珠条导向块对灯珠条进行导向,灯珠条导向块与切割刃的切割部对应端两侧固定连接有支撑条一，支撑条一的一侧滑动连接有支撑条二，支撑条一与支撑条二用于支撑灯珠条，支撑条一与支撑条二之间设置有复位弹簧二，复位弹簧二的两端分别与支撑条一、支撑条二固定连接。本实用新型能够实现在对等距条进行切割的过程中间将不合格的灯珠分离。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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