领域：农业种植  分类： A01G25/16

领域：生物技术  分类： C12N9/42

领域：农业种植  分类： C12M1/00

领域：电子设备和元器件  分类： H01R43/048

领域：测量测绘  分类： H01L27/146

领域：其他

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：生物工程  分类： C12M1/02

领域：农业种植  分类： B07B1/28

领域：计算机视觉  分类： G06K9/62

领域：智慧城市  分类： G08G1/005

领域：包装材料  分类： B32B27/06

领域：焊接  分类： B23P23/00