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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2019103180225 一种控温保温箱 复制

领域:商品包装 包装箱 外  分类: B65D81/18

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2023201749290 一种堆叠式整流桥封装结构 复制

领域:电子设备和元器件  分类: H01L23/31

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2022206562799 一种抑制整流桥内部温升差异的芯片框架结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/495

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2024111909346 一种IT运维服务智能管控系统 复制

领域:其他  分类: G06Q10/20

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2020108071091 一种基于介质谐振器的微流体频率可重构准八木天线 复制

领域:通信  分类: H01Q11/02

已下证 发明 15000.0元 收藏
2025/04/30 2023234015654 一种电动汽车充电桩火灾分区域智能防控平台 复制

领域:新能源汽车  分类: B60L53/60

已下证 实用新型 2400.0元 收藏
2025/04/30 2024209822405 一种具有控温功能且防风的平菇用培育架 复制

领域:农业种植  分类: A01G18/62

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/04/30 2023233268148 一种具有提高花卉抗逆性技术用的控温生长箱 复制

领域:农业种植  分类: A01G9/16

已下证 实用新型 1000.0元 收藏
2025/04/29 2020110170767 一种COS芯片自动分拣机 复制

领域:芯片加工 芯片自动化分拣 激光控制器零配件加工  分类: H01L21/67

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2017103814185 微膨胀混凝土 复制

领域:特种混凝土 混凝土材料 建筑材料 建材  分类: C04B28/04

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2025/04/29 2023202272560 一种带静流立体风道的空气净化器 复制

领域:空气净化  分类: F24F8/80

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/29 2022226251434 一种封装线路板 复制

领域:半导体  分类: H05K3/00

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2025/04/29 2021231848949 一种农业灌溉用微纳米气泡增氧装置 复制

领域:农业种植  分类: A01G25/00

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