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本发明公开了一种多段式单晶硅切片机，涉及单晶硅生产的技术领域，包括操作台、气缸和金刚线，操作台上设有支撑板，支撑板上设有主动轮和从动轮，主动轮和从动轮之间至少设有两组限位轮，金刚线的一端连接主动轮，金刚线的另一端连接从动轮，金刚线均匀缠绕在限位轮上，并在相邻两组限位轮上表面之间形成切割面，操作台上设有限位筒，限位筒的内部设有供单晶硅块穿过的竖直通道，竖直通道的底部出口朝向切割面，竖直通道内部滑动设有调节板，调节板的一侧面与气缸的输出端连接，气缸固定在操作台上，调节板的另一侧设有用于无损固定单晶硅的负压吸引组件。本发明能有效的保证操作人员的安全。

本发明公开了一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置，涉及单晶硅片加工的技术领域，该单晶硅片研磨轮，包括轮盘体，所述轮盘体的一侧盘面上设有粗磨楞条，所述轮盘体的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体的驱动转轴，所述粗磨楞条围绕轮盘体的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条将轮盘体的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体上设有通道，所述通道位于板面区域内，所述通道的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件。本发明方便快速调整单晶硅片的粗磨和精磨工序。

本申请公开了一种晶棒直径测量装置及测量方法，涉及单晶硅制备的技术领域，晶棒直径测量装置包括安装板、固定机构和测量机构，固定机构和测量机构均设置在安装板上；安装板上开设有若干个用于放置晶棒的安装槽，若干组固定机构沿安装槽长度方向间隔排布在安装槽两侧，测量机构设置在安装槽两侧且与固定机构交替间隔排布。本申请中的晶棒直径测量方法包括：S1：将两个限位环向远离安装槽的方向转动并将安装板调整为竖直状态；S2：提拉晶棒至安装槽内，通过第一托板、第二托板和固定机构对晶棒进行固定；S3：将安装板调整为水平状态；S7：利用测距传感器对晶棒直径进行测量。本申请能够对从冷却炉中提拉出来的晶棒直径进行检测。

本申请涉及光伏技术领域，尤其涉及一种单晶硅片缺陷检测方法、装置、电子设备及介质，该方法包括：获取单晶硅片图像，单晶硅片图像中包括多条线痕；对单晶硅片图像进行划分，以得到至少两个子线痕区域；基于每一子线痕区域图像确定对应的线痕密集信息，并基于所有子线痕区域各自对应的线痕密集信息，确定偏离值；判断偏离值是否不大于预设偏离值；若是，则确定单晶硅片不存在线痕缺陷；否则，则确定单晶硅片存在线痕缺陷。本申请有效提高了单晶硅片线痕缺陷检测的准确度。

本发明公开了一种硅片检测用真空吸盘装置，涉及硅片检测加工的技术领域，包括用于检测硅片厚度的检测仪、安装架和传动组件，所述安装架上设有若干个定位板，所述定位板上均匀设有用于吸附在硅片下表面的第一负压吸盘，所述检测仪位于定位板的一侧，所述安装架和传动组件之间形成转运路径，所述转运路径上移动设有转运架，所述转运架位于第一负压吸盘的上方，所述转运架上设有升降板，所述升降板升降设于转运架上，所述升降板的底部设有用于吸附在硅片上表面的第二负压吸盘，所述第二负压吸盘的水平投影与第一负压吸盘的水平投影相互重合。本发明便于无损转运检测后的硅片。