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摘 要:适用于芯片的异质异构两相材料的瞬间固化装置及方法属于异质异构材料连接技术领域。瞬间固化装置包括芯片装夹装置、引脚装夹装置、微区瞬时加热装置、加压装置、矩形板、导轨移动装置和填料装置。本发明通过微区瞬时加热装置加热微区区域内的纳米粉液,使纳米粉液呈熔融状态,并之后利用加压装置为槽型微区区域内的熔融纳米粉液加压,使熔融纳米粉液快速固化,快速瞬间且牢固的连接无基岛芯片与引脚。本发明具有加工焊接工艺简单、生产成本低廉,焊接所需空间小,焊接速度效率高,焊接后芯片与引脚连接牢固,载流能力明显增强,导电性能提升,焊接良率高等优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010892480.2 | 专利名称: | 适用于芯片的异质异构两相材料的瞬间固化装置及方法 |
申请日: | 2020-08-31 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/603搜分类 集成电路 固化装置搜索 |
公开/公告日: | 2020-12-01 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112017979A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |