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摘 要:本发明公开了用氮和硼改善4H‑SiC MOSFET反型层迁移率的方法,属于微电子技术领域。步骤如下:A、采用离子注入工艺将五价元素氮植入到4H‑SiC外延层表面;B、采用湿氧氧化工艺形成栅氧化层;C、采用扩散工艺将三价元素硼植入到外延层与氧化层的界面;扩散工艺的扩散温度为950℃,时间为1.5‑2.5小时,确保硼掺杂剂在热动力的驱使下能穿透栅氧化层到达4H‑SiC/SiO2界面;硼扩散工艺后,在惰性气体的保护下退火。该方法能大大减小4H‑SiC/SiO2的界面态密度、提高4H‑SiC MOSFET的反型层迁移率,同时稳定4H‑SiC MOSFET的阈值电压。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711135993.3 | 专利名称: | 用氮和硼改善4H-SiC MOSFET反型层迁移率的方法 |
申请日: | 2015-09-28 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市花山区湖东中路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/04搜分类 C IC 硼 F 改 港口搜索 |
公开/公告日: | 2020-02-21 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107818915B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |