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摘 要:本发明涉及一种制备硼或氮掺杂半导体石墨晶圆的方法,采用旋涂含有硼或氮的氧化石墨烯乙醇溶液在含有氧化硅的硅晶圆表面后加热还原的方法进行制备半导体石墨晶圆。将硼、氮掺杂的石墨晶圆作为沟道利用光刻法制备成硼掺杂石墨场效应管进行电学表征,发现硼、氮掺杂的石墨晶圆分别是P、N型半导体材料。本发明制备方法简单、可以制备大面积半导体石墨晶圆、易于规模化连续化生产,是一种具有高的载流子迁移率的半导体石墨晶圆材料,可广泛应用电子器件、传感器、射频芯片、逻辑芯片等领域。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911159264.0 | 专利名称: | 一种制备半导体石墨晶圆的方法及其应用 |
申请日: | 2019-11-22 | 申请/专利权人 | 华侨大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111081532B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/07 | 授权 | |
2020/05/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/02 专利申请号: 201911159264.0 申请日: 2019.11.22 |
2020/04/28 | 公开 |