一种集成电路散热结构

摘     要：本实用新型公开了一种集成电路散热结构，涉及集成电路技术领域，包括PCB板，PCB板的上侧设置有集成电路，集成电路的上侧设置有导热硅脂，导热硅脂的上侧设置有导热铜片，且导热铜片设置有多个，PCB板的上侧设置有固定板，改善了当集成电路在使用时，会产生较大的热量，从而引起发热，便容易出现过热而导致损坏的现象的问题，本装置中导热硅脂可对集成电路所散发的热量进行导热，而导热铜片则可对导热硅脂和集成电路的热量进行进一步的导热，导热效果更好，再启动散热风扇来对导热铜片进行风冷散热，从而让导热铜片能持续对集成电路进行导热散热，这可使得集成电路在长时间使用下来，也不会出现过热的现象，从而不易出现损坏。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/10/27	授权