发明专利已授权

一种铟基钎料及其制备方法

📄 申请号：CN201910519447.2 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2019-06-17

申请人

常熟理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23K35_26

IPC 分类号

B23K35_26 , B23K35_30 , B23K35_14 ,

技术画像

所属领域

钎焊材料钎焊材料铟基合金电子封装材料

应用场景

电子封装, 半导体封装, 微电子组装, 精密焊接, 光电器件制造

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摘要

本发明属于钎焊材料技术领域，更具体的涉及一种铟基钎料及其制备方法。本发明铟基钎料由In、Sn和Ag三组分颗粒构成的通式为In‑Sn‑xAg复合颗粒钎料，其中x代表在铟基钎料中Ag的重量百分比，所述x为20‑70。可调节Ag在In‑Sn‑Ag无铅钎料的含量调节焊点剪切强度，改善了钎料的可靠性；尤其是当Ag含量为50wt％时，抗剪强度达到了22.2MPa。In‑Sn‑Ag无铅钎料可在较低温度下键合，焊点由Cu3(In，Sn)和Ag3In相构成，这两种相熔点均高于600℃，因此能够满足低温键合、高温服役的要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210511

✅ 授权

20190917

?? 实质审查的生效：

20190823

📄 公开

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