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摘 要:一种发光二极管封装结构,其包括基座及设置在该基座上的发光二极管晶片。该基座上形成有电极,该发光二极管晶片上形成有晶片电极,该晶片电极通过焊线与基座上的电极连接。所述晶片电极以及焊线的材料为银。本发明的发光二极管封装结构的发光二极管晶片的晶片电极以及焊线都采用银材料,降低了成本,而且银材料的焊线能够减少光线的吸收,银材料的晶片电极能够增强发光二极管晶片的表面光反射,从而提高能够提高发光二极管封装结构的光取出效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201110237664.6 | 专利名称: | 发光二极管封装结构 |
申请日: | 2011-08-18 | 申请/专利权人 | 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/11/06 | 专利权的转移 | 登记生效日: 2020.10.26 专利权人由展晶科技(深圳)有限公司变更为常熟东南高新技术创业服务有限公司 地址由518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号变更为江苏省苏州市常熟东南经济开发区湖山路99号常熟理工学院东南校区求真楼 专利权人由荣创能源科技股份有限公司 变更为空 |
2015/04/29 | 授权 | 授权 |
2013/04/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 33/48 专利申请号: 201110237664.6 申请日: 2011.08.18 |
2013/03/06 | 公布 | 公布 |