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摘 要:一种发光二极管封装结构,包括基板、电极、发光二极管芯片和封装体。所述电极形成于基板表面,所述发光二极管芯片位于基板上,并与所述电极电性连接。该封装体覆盖所述基板并包覆所述发光二极管芯片于其内部。该封装体包含一本体及环绕该本体的一光散射区域。该本体包括与基板贴设的结合面及与结合面相对的出光面。该光散射区域由在部分本体内掺杂散射粒子形成,该光散射区域围绕所述发光二极管芯片设置。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201110250437.7 | 专利名称: | 发光二极管封装结构 |
申请日: | 2011-08-29 | 申请/专利权人 | 展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/48搜分类 电子元器件 发光二极管 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |