发明专利已授权

高阶温度补偿带隙基准电路

Name: 高阶温度补偿带隙基准电路
Brand: 重庆邮电大学
SKU: 2016103316927
Availability: InStock

📄 申请号：CN201610331692.7 📄 发布日：2026/08/27

著录项目信息

申请日

2016-05-18

申请人

重庆邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G05F1_567

IPC 分类号

G05F1_567

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

集成电路设计, 电源管理芯片, 高精度模数转换器, 传感器信号处理, 汽车电子

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摘要

本发明提供了一种高阶温度补偿带隙基准电路，包括启动电路、双极型带隙基准电路、分段线性温度补偿电路以及ΔVGS温度补偿电路，所述启动电路使得高阶温度补偿带隙基准电路正常工作，所述双极型带隙基准电路产生低温度系数的带隙参考电压，将所述分段线性温度补偿电路产生的温度分段线性补偿电压和所述ΔVGS温度补偿电路产生的ΔVGS温度补偿电压加入到所述双极型带隙基准电路产生的低温度系数带隙参考电压中，从而得到高阶温度补偿的基准电压，极大地降低了带隙基准电路输出电压的温度系数。

常见问题

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241101

⏳ 开放许可声明：

20170926

✅ 授权

20160824

?? 实质审查的生效：

20160727

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：30 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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