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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201610331692.7 | 专利名称： | 高阶温度补偿带隙基准电路 |
| 申请日： | 2016-05-18 | 申请/专利权人 | 重庆邮电大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 重庆市南岸区崇文路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G05F1/567 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 112 | 所属领域： | 电子 电路专利转让搜索 |
摘 要：本发明提供了一种高阶温度补偿带隙基准电路，包括启动电路、双极型带隙基准电路、分段线性温度补偿电路以及ΔVGS温度补偿电路，所述启动电路使得高阶温度补偿带隙基准电路正常工作，所述双极型带隙基准电路产生低温度系数的带隙参考电压，将所述分段线性温度补偿电路产生的温度分段线性补偿电压和所述ΔVGS温度补偿电路产生的ΔVGS温度补偿电压加入到所述双极型带隙基准电路产生的低温度系数带隙参考电压中，从而得到高阶温度补偿的基准电压，极大地降低了带隙基准电路输出电压的温度系数。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/11/01 | 开放许可声明 | IPC(主分类): G05F 1/567 声明编号: XK2024980008073 专利号: ZL 201610331692.7 申请日: 2016.05.18 专利权人: 重庆邮电大学 联系方式: 联系人姓名：徐晓帆 邮编：401331 地址：重庆市沙坪坝区大学城中路25号 电话：17823917751 发明名称: 高阶温度补偿带隙基准电路 使用费支付方式: 无偿 使用费支付标准: 0元许可。 授权公告日: 2017.09.26 许可期限届满日: 2025.12.31 生效日期: 2024.11.01 |
| 2017/09/26 | 授权 | |
| 2016/08/24 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G05F 1/567 专利申请号: 201610331692.7 申请日: 2016.05.18 |
| 2016/07/27 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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