发明专利已授权

一种平滑温度补偿带隙基准源电路

📄 申请号：CN201810752568.7 📄 发布日：2026/07/23

著录项目信息

申请日

2018-07-10

公开号

CN108536210A

公开日

2018-09-14

申请人

成都信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G05F1_567

IPC 分类号

G05F1_567

技术画像

所属领域

模拟集成电路模拟集成电路温度补偿电路带隙基准源

应用场景

集成电路设计, 电源管理, 数据转换器, 传感器接口

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摘要

一种平滑温度补偿带隙基准源电路，属于模拟集成电路技术领域。包括启动模块、偏置模块、高阶补偿模块和带隙基准核心模块，启动模块用于在电路初始化阶段使带隙基准源电路脱离零状态，并在带隙基准源电路正常工作后关断；偏置模块用于为高阶补偿模块和带隙基准核心模块产生第一偏置电压和第二偏置电压；带隙基准核心模块用来产生基准电压，高阶补偿模块用于产生高阶的补偿电流来提高基准电压的温度特性。本发明提出的带隙基准源在整个温度范围内实现了连续温度补偿，减小了基准电压在整个温度范围的温度漂移，实现了在整个温度范围的高阶补偿，从而使得基准电压在很宽的温度范围内具有高精度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于非局部均值的非均匀噪声图像去噪方法

当前第 / 件

一种镍-抗真菌药物功能化多酸复合物、制备方法及应用

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