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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202221610361.4 | 专利名称： | 一种电路板浸锡装置 |
| 申请日： | 2022-06-27 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/34 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 94 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及一种浸锡装置，尤其涉及一种电路板浸锡装置。本实用新型提供一种能够准确把控电路板浸入锡液内的深度的电路板浸锡装置。一种电路板浸锡装置，包括有导热壳体、支架、第一滑块、加热器等,导热壳体内部的下侧安装有加热器，导热壳体右侧连接有支架，导热壳体顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块。通过将第二滑块向下推动，第二滑块带动第二弹簧和两个夹板以及电路板向下移动，随后限位板将第二滑块卡住，这时电路板会与锡液接触，以此即可使电路板与锡液稳定的进行接触，且能够保证电路板浸入锡液内的深度。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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