发明专利 已授权

一种真空压膜机

📄 申请号:CN202310612974.4 📄 发布日:2025/11/03

著录项目信息

申请日
2023-05-26
公开号
CN116647992B
公开日
2025-10-28
申请人
有为半导体技术(广东)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, 半导体封装, 光伏组件层压, 薄膜贴合, 电路板制造

摘要

本发明适用于压膜设备领域,提供了一种真空压膜机,包括进板模块、真空压膜模块和出板模块,进板模块包括进板运输结构,第一载膜涨紧结构和清洁单元;真空压膜模块设有可相互开合的真空腔体,真空腔体连接有加压组件;出板模块包括出板运输结构、第二载膜涨紧结构和冷却结构;进板模块和出板模块在运输基板的同时还能带动载膜的运输,通过第一载膜涨紧结构进行放卷动作,第二载膜涨紧结构进行收卷动作,带动载膜穿过真空压膜模块与基板进行压合,通过载膜运输结构来对载膜进行压紧,避免载膜在压合时发生位置变化,以保证基板两面的贴膜作业,且进板模块上的清洁单元能很好的在载膜与基板压合前对载膜进行清洁,以保证载膜的整洁度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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