实用新型 已授权

一种圆孔加高SMT排针

📄 申请号:CN202021931476.4 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2020-09-07
公开号
CN212727599U
公开日
2021-03-16
申请人
深圳市好锦达电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印制电路板连接, 电子设备组装, 消费电子, 通信设备, 工业控制

摘要

本实用新型公开了一种圆孔加高SMT排针,包括多个塑胶件,所述塑胶件上贯穿有通孔,所述塑胶件上设置有铜柱,所述铜柱贯穿通孔并与塑胶件固定连接;所述塑胶件顶面固设有第一防护板、第二防护板,所述第一防护板靠近第二防护板的一侧上开设有第一凹槽,所述第二防护板靠近第一防护板的一侧上开设有第二凹槽,所述铜柱位于塑胶件上方的部分被第一防护板、第二防护板包裹。本实用新型通过在铜柱两侧设置第一防护板、第二防护板,将铜柱卡紧固定,避免在排针使用前,铜柱发生弯折、变形;当需要将铜柱插入进排母内时,通过将远离铜柱的方向拉动第一防护板、第二防护板,使第一防护板与第二防护板沿点断线被折断,从而使铜柱可以正常插入进排母中。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN212727599U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2350.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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