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摘 要:本实用新型公开了一种半导体晶圆检测装置,包括底座以及用于对工件进行检测的限位部件,所述限位部件包括设于底座顶部的支撑块、开设于支撑块内侧的安装槽、设于安装槽内侧的支撑架、设于支撑架顶部的滑动板、设于滑动板顶部的滑动块、设于滑动块顶部的安装板以及设于安装板顶部的安装台,本实用新型通过设置底座、支撑架、安装板以及防脱部,第一螺杆带动防脱部在定位板内进行转动,使定位板靠近或远离限位架,能够使定位板对工件进行定位,解决了现有设备不能够便捷地对不同尺寸的工件进行限位固定,不便于设备对工件进行检测,设备高度调节不稳定,影响设备对工件进行检测的精准度和实用性的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320201998.6 | 专利名称: | 一种半导体晶圆检测装置 |
申请日: | 2023-02-14 | 申请/专利权人 | 深圳宝铭微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙城街道黄阁坑社区腾飞路9号创投大厦1201 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 半导体 检测搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219832571U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/10/13 | 授权 |