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摘 要:本发明公开了一种纳米间隙原位活化的复合阳极键合方法,包括放电活化工序及阳极键合工序,所述复合阳极键合方法的具体步骤包括:设置复合阳极键合参数;将硅片和玻璃片相互贴合叠放在固定工作台上,在被键合界面形成纳米间隙,同时施加所设定的键合压力,并加热至所设定的键合温度;施加介质阻挡放电电压参数、介质阻挡放电时间参数、介质阻挡放电频率参数、键合电压参数与键合时间参数,以得到键合层。本发明先利用阳极键合初始界面的纳米间隙作为介质阻挡放电间隙完成活化工序,再通过切换电源直接完成阳极键合工序,实现了原位活化的阳极键合,与此同时,调整了对应的介质阻挡放电参数,显著降低了键合温度,实现了低温键合。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810183325.6 | 专利名称: | 纳米间隙原位活化的复合阳极键合方法 |
申请日: | 2018-03-06 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B81C3/00搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |