咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321155555.4 | 专利名称: | 一种微流控塑料芯片键合装置 |
申请日: | 2023-05-15 | 申请/专利权人 | 顶旭(苏州)微控技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B81C3/00分类检索 塑料专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-10-03 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219792498U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种微流控塑料芯片键合装置,包括底板、限位框和第一电动推杆,底板的内部开设有卡槽,卡槽的内部可拆卸连接有限位框,本实用新型的有益效果是:通过在卡槽内放入不同规格的限位框,可以适配不同规格的芯片,提高了设备的应用范围,通过双向丝杆配合滑板和推板,可以对存储箱内部的空间进行调节,进而满足不同规格芯片放置的需求,通过第一电动推杆配合挡板达到了自动上料的效果,提高了设备的工作效率,通过刷胶组件可以在芯片键合时自动刷胶的效果,提高了设备的自动化,通过挤压组件可以对芯片键合时进行自动压紧,通过减力柱和弹簧的配合,避免了挤压板在挤压芯片时,出现力度过大,芯片损坏的现象。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |