实用新型已授权

一种微流控塑料芯片键合装置

📄 申请号：CN202321155555.4 📄 发布日：2025/12/30

著录项目信息

申请日

2023-05-15

公开号

CN219792498U

公开日

2023-10-03

申请人

顶旭(苏州)微控技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B81C3_00

IPC 分类号

B81C3_00 , B65G47_06 , B65G59_06 ,

技术画像

所属领域

微流控芯片微流控芯片芯片键合塑料微流控器件

应用场景

微流控芯片制造, 生物医药分析, 体外诊断, 生命科学研究, 化学分析检测

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摘要

本实用新型公开了一种微流控塑料芯片键合装置，包括底板、限位框和第一电动推杆，底板的内部开设有卡槽，卡槽的内部可拆卸连接有限位框，本实用新型的有益效果是：通过在卡槽内放入不同规格的限位框，可以适配不同规格的芯片，提高了设备的应用范围，通过双向丝杆配合滑板和推板，可以对存储箱内部的空间进行调节，进而满足不同规格芯片放置的需求，通过第一电动推杆配合挡板达到了自动上料的效果，提高了设备的工作效率，通过刷胶组件可以在芯片键合时自动刷胶的效果，提高了设备的自动化，通过挤压组件可以对芯片键合时进行自动压紧，通过减力柱和弹簧的配合，避免了挤压板在挤压芯片时，出现力度过大，芯片损坏的现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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