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| 专利/申请号： | CN202120099906.9 | 专利名称： | 一种用于PCB板电路的二级封装装置 |
| 申请日： | 2021-01-14 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 81 | 所属领域： | 电子 C P 港口 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括物料固定座，所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架，且物料固定座的一侧设有第一气缸，并且物料固定座的上端开设有矩形通孔，所述物料固定座的正面开设有物料安装孔，且物料固定座上端固定有对称状的定位杆，并且定位杆的外部套设有上压板，所述上压板的上端固定有第二气缸，且上压板的下端固定有中空状的注料座，并且注料座的下端开设有出料孔，所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽。该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构，可以将电路板的位置限制住，同时该装置设有焊柱固定结构，避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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