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摘 要:本实用新型公开了一种用于PCB板电路的二级封装装置,包括物料固定座,所述物料固定座的上端安装有倒“U”形的气缸固定架,且物料固定座的一侧设有第一气缸,并且物料固定座的上端开设有矩形通孔,所述物料固定座的正面开设有物料安装孔,且物料固定座上端固定有对称状的定位杆,并且定位杆的外部套设有上压板,所述上压板的上端固定有第二气缸,且上压板的下端固定有中空状的注料座,并且注料座的下端开设有出料孔,所述物料安装孔的内部开设有丝杆安装槽和限位片定位槽。该用于PCB板电路的二级封装装置内部设有定位结构,可以将电路板的位置限制住,同时该装置设有焊柱固定结构,避免焊柱在封装的过程中出现位移的情况。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120099906.9 | 专利名称: | 一种用于PCB板电路的二级封装装置 |
申请日: | 2021-01-14 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/00搜分类 电子 C P 港口 电路板搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |