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摘 要:本发明公开了一种金刚石热沉衬底GaN基HEMTs制备方法,包括在蓝宝石衬底上MOCVD生长GaN基HEMTs外延结构;再采用激光剥离技术对蓝宝石衬底进行剥离;再刻蚀、抛光GaN底表面外延层,同时抛光金刚石热沉片;再在GaN底表面和金刚石热沉片抛光淀积薄层键合粘合剂,进行低温键合、固化得到金刚石/GaN基HEMTs外延材料/Si三层结构;再去除金刚石/GaN基HEMTs外延材料/Si三层结构中Si晶片的临时支撑材料,得到金刚石/GaN基HEMTs外延材料两层结构;再ICP刻蚀GaN基HEMTs外延材料,进行器件隔离;最后制备器件电极。本发明采用高热导率的金刚石做热沉,散热效果优;低温键合方法有效避免了传统的高温键合对材料性能的损伤;蓝宝石衬底激光剥离有效避免了激光剥离对GaN基HEMTs外延材料性能的影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201611084413.8 | 专利名称: | 一种金刚石热沉衬底GaN HEMTs制备方法 |
申请日: | 2016-11-30 | 申请/专利权人 | 陕西科技大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市未央区大学园1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/335搜分类 底搜索 |
公开/公告日: | 2019-09-10 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN106504988B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2019/09/10 | 授权 | |
2017/04/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/335 专利申请号: 201611084413.8 申请日: 2016.11.30 |
2017/03/15 | 公开 |