咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本实用新型公开了一种多晶硅切方机单晶硅加工工件,其结构包括加工台、调距件一、限位框架、定位板、调距件二、磁吸槽座、平稳加工结构、隔板,本实用新型的加工台上设有嵌于多个内槽处的平稳加工结构,单晶料座上开设有多个切割槽,作为单晶硅的加工结构体,对应导接槽块形成圆型结构,组合散热槽内设的加固杆、垂接杆及导接槽块有效提高结构加固性,加工过程中产生的热量通过散热槽排出,在磁吸槽座的作用下使得待加工的单晶硅保持位置固定,在操作过程中能够通过磁接盖凸起的壁面作为支撑,有效提高了操作的防滑支撑面,能够有效降低生产振动带来的影响,进而提高多晶硅切方机生产多晶硅棒的质量。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021170925.8 | 专利名称: | 一种多晶硅切方机单晶硅加工工件 |
申请日: | 2020-06-20 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/00搜分类 多晶硅 单晶搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |