发明专利已授权

一种低穿透损耗5G基站用砌砖材料及制作方法

📄 申请号：CN201910580330.5 📄 发布日：2026/06/05

著录项目信息

申请日

2019-06-28

公开号

CN110342903B

公开日

2022-08-16

申请人

王新华

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H04W52_02

IPC 分类号

H04W52_02 , C04B33_132 , B28C5_00 , B28B3_02 , B28B7_18 , B28B7_00 ,

技术画像

所属领域

建筑材料建筑材料无机非金属材料透波材料

应用场景

5G基站建设, 通信基础设施, 建筑墙体砌筑, 室内信号覆盖, 移动通信基站

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摘要

本发明属于5G基站技术领域，尤其是一种低穿透损耗5G基站用砌砖材料及穿透损耗的计算方法，包括砖体，所述砖体的制作方法为；步骤一、配比，煤渣18％‑23％、磷石膏5％‑9％、脱硫石膏25％‑30％、石英砂8％‑13％和黏土35％‑40％，步骤二、搅拌混合，将步骤一中配比好的物料放入搅拌机中进行搅拌，并边搅拌边加入耐高温胶，搅拌时间为10min‑15min，步骤三、压模成型，将步骤二中搅拌均匀的物料填入成型模具中进行压制成型。该低穿透损耗5G基站用砌砖材料及穿透损耗的计算方法，通过设置砖体的制作方法，达到了充分合理利用低损耗的材料进行制作信号损耗低的砖块，以用于5G基站的建造，达到了减少制作材料的效果，同时设置信号传输孔，能够降低信号在传输过程中的损耗。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220816

✅ 授权

20191112

?? 实质审查的生效：

20191018

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：38 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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