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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202011301144.2 | 专利名称: | 一种超薄晶圆加工装置 |
申请日: | 2020-11-19 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B37/10分类检索 芯片 半导体 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种超薄晶圆加工装置,其结构包括加工机构、旋转器、控制开关、工作台,旋转器与加工机构位于同一中心轴线上,控制开关嵌固在工作台上端表面,加工机构安装于工作台上端,旋转器固定在工作台的上端,晶圆外侧延伸的部分对摩擦块作用,晶圆反向旋转下对摩擦块与弯曲板的连续弯曲结构作用,对晶圆产生贴合力,避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度,防止晶圆外侧厚度不一致的问题,晶圆损耗后通过控制研磨结构升降,使得固定环带动研磨板升降,从而受力结构与贴合板通过间隙槽露出,增加受力结构的长度,增强支撑杆中弧形刀口对晶圆的贴合摩擦力,避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换,防止频繁拆卸安装影响研磨结构的精准性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/02/18 | 授权 | |
2021/04/02 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 37/10 专利申请号: 202011301144.2 申请日: 2020.11.19 |
2021/03/16 | 公开 |